PCB上锡不良类型汇总及原因分析

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升     

10.PCB本身有预涂松香 

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强 

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅  

13.手浸时PCB入锡液角度不对

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂

1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。     

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。     

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。     

5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 太高)。      

7.预热温度太高。 

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。 

1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 

3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害 物残留太多）。    

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。 

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。 

1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2.PCB设计不合理，布线太近等。 

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 

1.FLUX活性不够。 

2.FLUX的润湿性不够。 

3.FLUX涂布的量太少。 

4.FLUX涂布的不均匀。 

5.PCB区域性涂不上FLUX。 

6.PCB区域性没有沾锡。 

7.部分焊盘或焊脚氧化严重。 

8.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 

9.走板方向不对。 

10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高] 

11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 

12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。 

13.走板速度和预热配合不好。 

14.手浸锡时操作方法不当。

15.链条倾角不合理。 

16.波峰不平。 

1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题） B. FLUX微腐蚀。 

2. 锡不好（如：锡含量太低等）。 

1. 锡液造成短路：

A、发生了连焊但未检出。 

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。 

2、FLUX的问题： 

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。 

3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 

1.FLUX本身的问题 

A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 

B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大       

C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味     

2.排风系统不完善

1、助焊剂  

A、FLUX中的水含量较大（或超标） 

B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发） 

2、工 艺  

A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） 

B、走板速度快未达到预热效果 

C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 

D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）  

E、手浸锡时操作方法不当  

F、工作环境潮湿    

 3、PCB板的问题 

 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生       

B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气         

C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气         

D、PCB贯穿孔不良 

1.     FLUX的润湿性差 

2.     FLUX的活性较弱 

3.     润湿或活化的温度较低、泛围过小 

4.     使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 

5.     预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱； 

6.     走板速度过慢，使预热温度过高 

7.     FLUX涂布的不均匀。 

8.     焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 

9.     FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 

10． PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

1、FLUX的选型不对 

2、发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大） 

3、发泡槽的发泡区域过大 

4、气泵气压太低 

5、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀

6、稀释剂添加过多

1、气压太高 

2、发泡区域太小 

3、助焊槽中FLUX添加过多 

4、未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 

(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添        加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）

1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 

A、清洗不干净       

B、劣质阻焊膜  

C、PCB板材与阻焊膜不匹配       

D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜       

E、热风整平时过锡次数太多 

2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜    

3、锡液温度或预热温度过高     

4、焊接时次数过多 

5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好 

2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。       

3、FLUX的水萃取率不合格 

4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况） 

一,  线路部分

1, 断线

A, 线路上有断裂或不连续的现象, 

B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. 

C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) 

D, 相邻线路并排断线不可维修. 

E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.) 

2, 短路

A, 两线间有异物导致短路,可维修. 

B, 内层短路不可维修

3, 线路缺口

A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.

 4, 线路凹陷&压痕

A, 线路不平整,把线路压下去,可维修. 

5, 线路沾锡

A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2  不可维修. 

6, 线路修补不良

A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收) 

7, 线路露铜

A, 线路上的防焊脱落,可维修 

8, 线路撞歪,

A, 间距小于原间距或有凹口,可维修 

9, 线路剥离,

A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修. 

10, 线距不足

A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.

11, 残铜

A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修, B, 两线部距缩减超过30%不可维修. 

12, 线路污染及氧化

A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修. 

13, 线路刮伤

A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.

 14, 线细

A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修. 

二,  防焊部分

1, 色差(标准: 上下两级), 

A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内

2.防焊空泡

3.防焊露铜

A, 绿漆剥离露铜,可维修. 

4.防焊刮伤

A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修

5.防焊ON PAD

A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修. 

6.修补不良:

绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收. 

7.沾有异物 

A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修. 

8油墨不均

A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修. 

9.BGA之VIAHOL未塞油墨; 

A, BGA要求100%塞油墨

10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨 

A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光. 

11.VIA HOLE未塞孔

A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光 

12.沾锡:不可超过30mm2 

13.假性露铜;可维修 

14.油墨颜色用错;不可维修 

三. 贯孔部分

1, 孔塞, A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.

2, 孔破, A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修. B, 点状孔破不可维修. 

3, 零件孔内绿漆, 

A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修 

4, NPTH,孔内沾锡 

A, NPTH孔做成PHT孔,可维修. 

5, 孔多锁,不可维修 

6, 孔漏锁,不可维修. 

7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修. 

8, 孔大,孔小,