铜基板品质甄选
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热电分离铜基电路板
立即询价板材层数：2层
板材厚度：1.6MM
表面处理：OSP
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双面铜基板
立即询价板材层数：2层
板材厚度：2.0mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：10/10mil
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4层化金铜基板
立即询价板材层数：6层
板材厚度：5.6mm
表面处理：化金
最小线宽/距：1.25mm/1.25mm
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台阶铜基PCB板
立即询价板材层数：2层
板材厚度：6.5mm
表面处理：沉金
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LED汽车灯双面铜基板
立即询价板材层数：2层
板材厚度：1.0-5.0MM
表面处理：无铅喷锡/沉金/OSP抗氧化
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2层充电桩铜基板PCB
立即询价板材层数：2层
板材厚度：4.0mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：8mil/8mil
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1.0mm单面铜基板
立即询价板材层数：单面
板材厚度：1.0mm
表面处理：OSP
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汽车灯铜基板PCB
立即询价板材层数：2层
板材厚度：1.0mm
表面处理：OSP/沉金
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新能源汽车铜基PCB板
立即询价板材层数：4层
板材厚度：2.0mm
表面处理：沉金
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双面铜基板
立即询价板材层数：2层
板材厚度：1.0mm
表面处理：沉金
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单面铜基板
立即询价板材层数：单面
板材厚度：1.8mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.5mm
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6层高导热铜基板
立即询价板材层数：6层
板材厚度：2.50mm
表面处理：电镍金
最小线宽/距：8mil/8mil
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双面PCB铜基板
立即询价板材层数：4层
板材厚度：1.0-5.0mm
表面处理：无铅喷锡/沉金/OSP抗氧化
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LED铜基板
立即询价板材层数：2层
板材厚度：1.0mm
表面处理：OSP
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UV灯铜基板
立即询价板材层数：2层
板材厚度：1.6mm
表面处理：OSP
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COB铜基电路板
立即询价板材层数：2
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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2层电源铜基板
立即询价板材层数：2层
板材厚度：3.0mm
表面处理：沉镍/攻牙
最小线宽/距：1.0mm/1.0mm
百能云板制程能力
| 项目 | 百能云板 铜基PCB 能力 |
|---|---|
| PCB层 | 1至8层，单面/双面 |
| 交付时间 | 1天到4周 |
| 订购PCB数量 | 1到10，000多件 |
| PCB/PCBA质量水平 | IPC-A-600/610 3/2级 |
| 最大铜基PCB尺寸 | 1200mm * 480mm |
| 最小铜基PCB尺寸 | 5mm * 5mm |
| PCB厚度 | 0.5mm - 5.0mm |
| 电路层铜厚度 | 35μm, 70μm, 105μm, 140μm, 175μm, 210μm, 245μm, 280μm, 315μm, 350μm |
| 过孔壁铜厚度 | 20μm to 35μm |
| 线宽度/间距 | 0.1mm/0.1mm |
| 表面光洁度和厚度 | ENIG: Au 0.0254μm to 0.127μm, Ni 5μm to 6μm OSP HASL (LF): 40μm to 100μm silver plating: Ag 3μm to 8μm gold plating: Au 0.1μm to 0.5μm, Ni 4μm to 6μm |
| PCB翘曲 | ≤ 0.5% |
| 最小冲孔孔径 | 1.0mm |
| PCB布线容差 | CNC routing: ±0.1mm, punching: ±0.1mm |
| 最小钻孔直径 | 0.6mm |
| 最小阻焊层 | 0.35mm |
铜基板优势
高导热性：铜基板的热传导率较高，能够快速传导热量，形成温度差，提高热电转换效率。
电导性：铜基板可以快速传导电子，提高热电效应的产生和电流的输出。
良好的机械性能：铜基板具有较高的强度和硬度，耐腐蚀性能也较好，可以适应多种环境下的应用需求。
易于加工：铜基板易于切割和成型，可以制备成各种形状和尺寸的器件，适用于各种应用场合。
高效率的热电发电器件：铜基板可以与热电势材料组合使用，通过优化温度差和电流的大小，实现高效的热电转换和能量回收。
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专业特殊板材制造商
拥有进口高精度生产设备，以高精度的机械、卓越的金属基、超厚铜生产工艺，打造一流生产线，保证加工精度与质量
四大核心优势，放心选择
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严格选材，品质无忧
采用A级，杜绝次品，保证产品质量，生产过程严格把关，符合国际IPC标准
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先进设备，工艺成熟
全套自动化生产设备，全程实时数据管控，有效保障交期准时，准点交付，满足研发测试需求
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专业团队，定制服务
拥有50多人的高端工艺技术团队，多种特殊工艺覆盖，可提供加急服务，按需求选择
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贴心服务，交付无忧
全球超10个本地服务办事机构，灵活，高效、优质的产品交付服务，准时交货
