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软硬结合板

最高层数：30L

最大完成尺寸：500mm*1000mm

最小激光钻孔：0.075mm

最小内层线宽/线距：0.04mm/0.04mm

最小外层线宽/线距:0.05mm/0.05mm

表面处理：沉金、镍钯金、OSP、电金、电金+沉金、电金+OSP、沉银、沉锡、电镀锡

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软硬结合板 稳定可靠

软硬结合板 板材信息

  • 软板

    基 材：杜邦、松下、台虹、生益、新扬、新高

    覆盖膜：杜邦、台虹、生益、雅森、新高

    电磁膜：拓自达、方邦

  • 硬板

    基 材：生益、联茂、腾辉国际、KB

    干膜：日立、杜邦

    油墨：太阳，广信

  • 软硬结合板

    基 材：生益、联茂、腾辉，松下，杜邦

    干 膜：日立、杜邦

    油墨：太阳，广信

软硬结合板 制作工序

  • 01/开料

    精选原材料，精密裁切至设计尺寸，确保软硬板材料精准匹配

  • 02/钻孔

    高精度钻孔技术，确保孔位准确无误，强化电路连接可靠性与稳定性

  • 03/清洗

    采用专业清洗技术，彻底去除杂质与残留物，保证表面洁净度

  • 04/压干膜

    精密压膜技术，确保干膜均匀贴合，提高图形转移精度

  • 05/曝光

    应用精确光刻技术，实现图形精准转移，确保线路细微无误

  • 06/显影

    先进显影工艺，精确去除未曝光区域，呈现清晰线路图案

  • 07/蚀刻&脱膜

    运用精密蚀刻技术，高效去除非导电区域，确保线路精准成型

  • 08/贴覆盖膜

    选用高品质覆盖膜，精密贴覆保护线路，增强耐候性与绝缘性

  • 09/压合

    高精度压合工艺，确保多层板对位精准，增强结构稳定性与电气性能

  • 10/冲切

    精准冲切技术，实现无毛刺高精度外形加工，确保软硬结合板的尺寸精准与使用安全

  • 11/最终质量控制

    全面质量控制检测，确保每块板材性能达标，交付可靠品质

  • 12/包装出货

    采用防静电、防潮包装材料，精心封装每块电路板，确保运输安全无损

软硬结合板 应用领域

  • 无人机
  • 消费电子
  • 车载系统
  • 工业控制
  • 医疗设备
  • 通讯设备

科普答疑？

如何优化PCB设计中Rigid-flex软硬结合板的应用
答： PCB 设计正朝着轻薄小与高密度集成方向发展，刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）作为 FPC 与传统硬板（PCB）的创新组合，通过层压工艺整合柔性与刚性区域，在节省空间、提升性能方面展现独特优势。
软硬结合板的设计与生产工艺
答： 软硬结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚挠结合多层板等不同类型
一文读懂软硬结合板全流程
答： FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，它兼具FPC的柔韧性与PCB的坚固性。
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