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软硬结合板 稳定可靠

百能云板制程能力

项目 百能云板 软硬结合板 能力
柔性PCB层 1-6层
软硬结合PCB层 2-30层
交付时间 1天到4周
纸板尺寸 Min. 4mm * 4mm to Max. 457mm * 610mm
厚度 0.05mm to 0.6mm
材料 聚酰亚胺或聚酯、任何Tg的FR4、RA铜或HTE铜及粘合剂
弯曲部分的PCB厚度 0.01mm to 0.1mm
PCB组装最小值 0.35mm
HDI PCB堆叠 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4
纵横比 3:01
PCB铜厚度 1/3oz to 3oz
线宽度/间距 1.6mil/1.6mil
机械钻孔 6mil
PTH尺寸公差 PTH: ±2mil, NPTH: ±1mil
PCB翘曲 ≤ 0.5%
PTH位置公差 ±2mil
表面光洁度 ENIG (immersion gold): Au 1µ to 5µ", Ni 80µ to
200µ" OSP, lead-free HASL, Immersion tin: 0.8µm
to 1.2µm Immersion silver: 0.15µm to 0.45µm Hard
gold plating: Au 1µ to 50u", Ni 80µ to 200µ"

软硬结合板优势

可弯曲性：软硬结合板可以弯曲和折叠，适用于需要弯曲的应用场景，例如可穿戴设备、智能家居等。

高密度布线：软硬结合板可以实现高密度布线，可以在有限的空间内实现更多的电路设计，提高电路的性能和功能。

稳定性：软硬结合板的刚性电路板可以提供稳定的支撑，保证电路的稳定性和可靠性。

节省空间：软硬结合板可以将柔性电路板和刚性电路板结合在一起，节省了空间，可以在小型设备中实现更多的功能。

可靠性：软硬结合板的制造工艺比较成熟，可以保证电路的可靠性和稳定性。

安装成本低：软硬结合结构可以大量减少布线和接插件，降低安装成本。

适合折叠结构：软硬结合板可以适应折叠结构，提高产品的便携性和适应性。

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专业特殊板材制造商

拥有进口高精度生产设备，以高精度的机械、卓越的金属基、超厚铜生产工艺，打造一流生产线，保证加工精度与质量

四大核心优势，放心选择

软硬结合板 应用领域

  • 耳机
  • 热成像器
  • 健康传感器
  • 雷达成像系统
  • 工业相机
  • 控制器连接板
  • 汽车传感器
  • 锂电池盖
  • 胶囊胃镜
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