随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升,数字电路的运行速度也达到一个更高层次:100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求,电路板的选材将会决定产品的性能。
多层陶瓷技术(multilayer ceramic,MLC)是现代电子工业中广泛使用的一种技术,用于制造多层电容器和其他电子组件。
Tg值,即玻璃化转变温度,是指PCB板材从玻璃态转变为高弹态的温度。在Tg值以下,板材处于玻璃态,具有较高的刚性和尺寸稳定性;而在Tg值以上,板材进入高弹态,其分子链开始移动,导致板材变软和膨胀。
在电子产品的制造和生产中,陶瓷PCB和铝基板是两种常见的电路板材料。它们各自具有独特的性能和特点,适用于不同的应用场景。本文将通过比较这两种材料,帮助读者更好地了解它们的优缺点,以便在实际应用中做出更明智的选择。
AMB 基板中的陶瓷一般是 Si3N4 陶瓷和 AlN 陶瓷,二者的导热性能 (Si3N4 AMB>80W/m·K, AlN AMB>170 W/m·K)