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FPC柔性板 高柔高强

百能云板制程能力

项目 百能云板 FPC柔性板 能力
PCB层 PI FPC: 1 to 10、 PET clear FPC: 1 to 6
交付时间 1天到4周
柔性PCB材料 PI或PET，以及轧制退火(RA)铜或电沉积(ed)铜(粘合剂是可选的)
厚度 0.05mm to 0.35mm (regular thickness is 0.2mm)
最小走线宽度/间距 1.6mil/1.6mil
铜厚 25μm to 3oz
最小钻头尺寸 6mil
覆盖层 Line to PAD registration, 6mil ±2mil
轮廓 (punching) ±3mil、(laser cutting) ±2mil
孔尺寸 (PTH) ±3mil、(NPTH) ±2mil
孔位 ±3mil
阻抗控制 6mil
PTH尺寸公差 50Ω ±5Ω, 90Ω ±9Ω, 100Ω ±10Ω
微孔纵横比 3:01
PCB 加固板 PI、FR4和不锈钢
表面处理 ENIG: Au 1µ" to 3µ", Ni 120µ" to 200µ"
OSP: 0.25µm to 0.5µm
carbon ink
Immersion tin: 0.5µm to 1µm
Immersion silver: 0.05µm to 0.12µm
Hard gold plating: Au 5µ" to 40µ", Ni 120µ" to 200µ"

FPC柔性板优势

高密度布线能力：由于软板（FPC）可以弯曲并将电路连接到必要的位置，因此能够在小尺寸和高密度应用中使用。

高可靠性：R-FPC采用先进的制造工艺和材料，既能确保电路的稳定性，同时也能提高电路板的可靠性。

良好的机械性能：硬板（PCB）与软板（FPC）的组合可为电路板提供良好的刚性和弹性，使其具备超过常规电路板的抗振性和抗扭曲性能。

较长的使用寿命：与一般电路板相比，R-FPC具有更长的使用寿命和更好的性能稳定性，能够在各种恶劣的气候和环境中保持良好的性能。

省空间：R-FPC将硬板（PCB）与软板（FPC）结合在一起，所以它能够比传统电路板更省空间，为应用提供了更大的灵活性和设计自由度。

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专业特殊板材制造商

拥有进口高精度生产设备，以高精度的机械、卓越的金属基、超厚铜生产工艺，打造一流生产线，保证加工精度与质量

四大核心优势，放心选择

FPC柔性板 应用领域

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