| 项目 | 单位 | 百能云板 · 陶瓷基板制程能力 | ||
| 最小孔径 | mm | 0.08 | ||
| 孔径锥度公差 | % | ±30 | ||
| 钻孔孔位精度 | mm | 0.025 | ||
| 槽孔公差：长度≥2倍宽度 | mm | 长边±0.05、宽边±0.025 | ||
| 槽孔公差：长度<2倍宽度 | mm | 长边±0.025、宽边±0.010 | ||
| 线路对位精度 | mm | ±0.025、层间对准度：0.025 | ||
| 最小线宽线距 | mm | 0.075/0.040 | ||
| 线宽整体补偿(DPC工艺) | mm | 0.02(不分铜厚限制，仅限DPC工艺) | ||
| 负片直蚀工艺 | mm | 10Z铜厚线宽补偿0.025；20Z铜厚线宽补偿0.05；30Z铜厚线宽补偿0.075；80Z铜厚线宽补偿0.15 | ||
| 表铜厚度 | um | 18、35、70、140、300、400 | ||
| 填孔纵横比 | / | 8:1 | ||
| 蚀刻因子 | / | ＞4 | ||
| 金属围坝 | um | 50 - 800 | ||
| 油墨厚度(客户指定厚度则按客户要求) | um | 线面 : ≥10；线角 : ≥8 | ||
| 围堰油墨厚度 | um | 80 - 120 | ||
| 阻焊对位公差 | mm | ±0.075 | ||
| 阻焊盖线单边最小宽度 | mm | 面铜10Z最小宽度：0.075；面铜20Z最小宽度：0.10；面铜30Z最小宽度：0.15；面铜40Z最小宽度：0.175 | ||
| 阻焊菲林字符最小开窗（最小线宽度） | mm | 0.15 | ||
| 最小字符线宽 | mm | ≥0.12 | ||
| 字符对位公差 | mm | ±0.15 | ||
| 最小字符高度 | mm | ≥0.75 | ||
| 最小字符间隙 | mm | ≥0.10 | ||
| 沉金 | um | 金厚：0.025 - 0.10、锦厚：2 - 8 | ||
| 沉银 | um | 银厚：0.2 - 0.5 | ||
| 沉锡 | um | 锡厚：0.2 - 1（陶瓷板不可采用喷锡工艺） | ||
| 抗氧化(OSP) | / | OSP膜厚： 2 - 5u” | ||
| 沉镍钯金 | um | 金厚：0.025 - 0.050、钯厚：0.025 - 0.075、锦厚：2 - 8 | ||
| 切割线距离线路最近距离 | mm | 0.2 | ||
| 上、下切割线对准度(双面划线板控制对准度) | mm | ±0.025 | ||
| 余厚控制精度 | mm | ±0.075、连片板板内划线深度为整板厚度的1/2、外围分板线划线深度为整板厚度的2/3 | ||
| 偏移精度公差 | mm | ±0.025 | ||
| 激光切割线宽度 | mm | 0.1 | ||
| 激光外形公差 | mm | ±0.10 | ||
| LTCC工艺烧结银浆 - 厚度 | um | 10 - 20 | ||
| LTCC工艺烧结银浆 -线宽 | mm | >0.1 | ||
| LTCC工艺烧结银浆 -线距 | mm | >0.15 | ||
| 材料 | 氧化铝 | 氧化铝 | 氮化铝 | |
| 含量 | % | 96 | 99.60 | / |
| 外观 | / | 白色 | 白色 | 青色 |
| 密度 | g/cm³ | 3.72 | 3.85 | 3.3 |
| 平均粒径 | um | 3 - 4 | <1.5 | <1 |
| 热导率 | w/m·k | 22.3 | 29.5 | 170 |
| 热膨胀系数 | x10-6/℃RT~800℃ | 8 | 8.2 | 4.4 |
| 介电崩溃电源 | v/m | 14*10^6 | 18*10^6 | 14*10^6 |
| 阻抗率 | / | >10^14 | >10^14 | >10^14 |
| 介电常数 | 1MHz | 9.5 | 9.8 | 9 |
| 介质损耗角度 | 1MHz(x10-4) | 3 | 2 | 4 |
| 抗折强度 | Mpa | 350 | 500 | 300 |
| 尺寸 | mm | 114*114/120*120/127*127/130*140/140*190 | ||
| 厚度 | mm | 0.2/0.25/0.3/0.38/0.5/0.635/0.8/1.0/1.2/1.5 | ||
| 翘曲度 | % | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 |
| 项目 | 单位 | 百能云板 · 铝基板制程能力 |
| 板材品牌 | / | 国纪GL11 /广州铝基 |
| 阻焊油墨 | / | 蓝邦系列 |
| 成品铜厚 | um | 18/25/35/70（0.5oz/0.75oz/1oz/2oz） |
| 板厚范围 | mm | 0.8 - 2.0 |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | % | ± 10 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | mm | ±0.1 |
| 最小线宽 | % | ± 10 |
| 最小间隙 | mil | 8（0.2mm） |
| 钻孔孔径 | mm | ≥板厚 & ≥1.0 |
| 孔径公差 | mm | ±0.1 |
| 阻焊类型 | / | 感光油墨 |
| 阻焊桥 | mm | 0.15 |
| 最小字符宽 | mm | ≥0.15 |
| 最小字符高 | mm | ≥1.0 |
| 最大尺寸 | mm | 标准：480*580 大尺寸：580*1180（支持定制） |
| 外形尺寸精度 | mm | ±0.15 |
| 走线与外形间距 | mm | ≥0.3（12mil） |
| 拼版：无间隙拼版间隙 | / | 0间隙拼（拼版出货，中间板与板的间隙为0） |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | mm | 2.0（有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难） |
| 项目 | 单位 | 百能云板 · 铜基板制程能力 |
| 层数 | L | 1 - 8 |
| 产品类型 | / | 单面，双面夹芯，单面2层、单面4层、热电分离(凸台板) |
| PCB质量标准 | / | IPC-A-600/610 3/2级 |
| 导热系数 | W/mK | 1W/mK-12W/mK，热电分离是398W(凸台板) |
| 最大铜基PCB尺寸 | mm | 1200*480 |
| 最小铜基PCB尺寸 | mm | 5*5 |
| PCB厚度 | mm | 0.5 - 5.0 |
| 成品铜厚 | OZ | 1 - 3 |
| 过孔壁铜厚度 | um | 20 - 35 |
| 线宽度/间距 | mil | 1OZ : 4/5、2OZ : 6/8、3OZ : 10/11、 |
| PCB翘曲 | % | ≤0.5 |
| 最小冲孔孔径 | mm | 1.0 |
| 最小钻孔直径 | mm | 0.6 |
| 虽小阻焊层 | mm | 0.35 |
| 外形公差 | mm | CNC±0.15，punching±0.1mm |
| 电路层铜厚度 | um | 35、70、105、140、175、210、245、280、315、350 |
| PCB布线容差 | mm | CNC routing : ±0.1mm, punching : ±0.1 |
| 表面光洁度和厚度 | / | ENIG:Au 0.0254um to 0.127um, Ni 5um to 6umOSPHASL(LF): 40um to 100ymsilver plating: Ag 3um to 8umgold plating: Au 0.1um to 0.5um, Ni 4um to 6um |
| 项目 | 项目名称 | 制程能力 |
| 整 体 制 程 能 力 |
层数 | 1-30层 |
| 高频混压HDI | 陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔，不能直接压合铜箔） | |
| 高速HDI | 按常规HDI制作 | |
| 激光阶数 | 1-5阶（≥6阶需要评审） | |
| 板厚范围 | 0.1-5.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需评审，） | |
| 最小成品尺寸 | 单板5*5mm（小于3mm需评审） | |
| 最大成品尺寸 | 2-20层21*33inch; 备注：板边短边超出21inch需评审。 | |
| 最大完成铜厚 | 外层8OZ（大于8OZ需评审），内层6OZ（大于6OZ需评审） | |
| 最小完成铜厚 | 1/2oz | |
| 层间对准度 | ≤3mil | |
| 通孔填孔范围 | 板厚≤0.6mm，孔径≤0.2mm | |
| 树脂塞孔板厚范围 | 0.254-6.0mm，PTFE板树脂塞孔需评审 | |
| 板厚度公差 | 板厚≤1.0mm；±0.1mm | |
| 板厚＞1.0mm；±10% | ||
| 阻抗公差 | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需评审） | |
| 翘曲度 | 常规：0.75%，极限0.5%（需评审） 最大2.0% | |
| 压合次数 | 同一张芯板压合≤5次（大于3次需评审） | |
| 材 料 类 型 |
普通Tg FR4 | 生益S1141、建滔KB6160A、国纪GF212 |
| 中Tg FR4 | 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（无卤） | |
| 高Tg FR4 | 生益S1165（无卤）、建滔KB6167G（无卤）、建滔KB6167F | |
| 铝基板 | 国纪GL12、博宇3系、1-8层混压FR-4 | |
| HDI板使用材料类型 | LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080 | |
| 高CTI | 生益S1600 | |
| 高Tg FR4 | Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；联茂：IT-180A、 | |
| IT-150DA； Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP | ||
| SI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；建滔：KB6167F； | ||
| 台光：EM-827； 宏仁：GA-170；南亚：NP-180；台耀：TU-752、TU-662； | ||
| 日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、 MCL-E-679F（J）；腾辉：VT-47； | ||
| 陶瓷粉填充高频材料 | Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N; | |
| 聚四氟乙烯高频材料 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列 | |
| PTFE半固化片 | Taconic：TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列 | |
| 材料混压 | Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4 | |
| 金 属 基 板 |
层数 | 铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层； |
| 成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板） | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm | |
| 生产尺寸最大（陶瓷板） | 100*100mm | |
| 成品板厚 | 0.5-5.0mm | |
| 铜厚 | 0.5-10 OZ | |
| 金属基厚 | 0.5-4.5mm | |
| 金属基材质 | AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁 | |
| 最小成品孔径及公差 | NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：0.3±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm； | |
| 外形加工精度 | ±0.2mm | |
| PCB部分表面处理工艺 | 有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作 | |
| 金属表面处理 | 铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝 | |
| 金属基材料 | 全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）； | |
| 导热胶厚度（介质层） | 75-150um | |
| 埋铜块尺寸 | 3*3mm—70*80mm | |
| 埋铜块平整度（落差精度） | ±40um | |
| 埋铜块到孔壁距离 | ≥12mil | |
| 导热系数 | 0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k（埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）； | |
| 产品类型 | 刚性板 | 背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板 |
| 叠层方式 | 多次压合盲埋孔板 | 同一面压合≤3 |
| HDI板类型 | 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔 | |
| 局部混压 | 局部混压区域机械钻孔到导体最小距离 | ≤10层：14mil；12层：15mil；＞12层：18mil |
| 局部混压交界处到钻孔最小距离 | ≤12层：12mil；＞12层：15mil | |
| 表 面 处 理 |
无铅 | 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、 镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F |
| 有铅 | 有铅喷锡 | |
| 厚径比 | 10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP） | |
| 加工尺寸(MAX) | 沉金：520*800mm，垂直沉锡：500*600mm、水平沉锡：单边小于500mm；水平沉 银：单边小于500mm；有铅/无铅喷锡：520*650mm；OSP：单边小于500mm；电镀硬金：450*500mm； 单边不允许超过520mm | |
| 加工尺寸(MIN) | 沉锡：60*80mm；沉银：60*80mm；有铅/无铅喷锡：150*230mm；OSP：60*80mm； 小于以上尺寸的走大板表处 | |
| 加工板厚 | 沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm（垂直沉锡线）、0.3-3.0mm（水平 线）；沉银：0.3-3.0mm；有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm；0.4mm以下喷锡板需评审制作； OSP：0.3-3.0mm；电镀硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1） | |
| 沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距 | 3mil | |
| 金手指高度最大 | 1.5inch | |
| 金手指间最小间距 | 6mil | |
| 分段金手指最小分段间距 | 7.5mil | |
| 钻 孔 |
0.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚 | 0.8mm/1.5mm/2.5mm |
| 激光钻孔孔径最小 | 0.1mm | |
| 激光钻孔孔径最大 | 0.15mm | |
| 机械孔直径（成品） | 0.10-6.2mm（对应钻刀0.15-6.3mm） | |
| PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm） | ||
| 机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm） | ||
| 盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm（对应钻刀0.55mm） | ||
| 连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm） | ||
| 金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm） | ||
| 通孔板厚径比最大 | 20:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:1需评) | |
| 激光钻孔深度孔径比最大 | 1:01 | |
| 机械控深钻盲孔深度孔径比最大 | 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm) | |
| 机械控深钻（背钻）深度最小 | 0.2mm | |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔) | 5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层) | |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) | 7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合) | |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2） | |
| 钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) | 5mil | |
| 钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 10mil | |
| 钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔） | |
| 钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后） | 8mil | |
| 钻孔-孔位公差（与CAD数据比） | ±2mil | |
| 钻孔-NPTH孔孔径公差最小 | ±2mil | |
| 钻孔-免焊器件孔孔径精度 | ±2mil | |
| 钻孔-锥形孔深度公差 | ±0.15mm | |
| 钻孔-锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mm | |
| 焊盘 （环） |
激光孔内、外层焊盘尺寸最小 | 10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔） |
| 机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 | 16mil（8mil孔径） | |
| BGA焊盘直径最小 | 有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil | |
| 焊盘公差（BGA） | +/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil） | |
| 线 宽 / 间 距 |
铜厚对应的极限线宽 | 1/2OZ：3/3mil |
| 1OZ: 3/4mil | ||
| 2OZ: 5/5mil | ||
| 3OZ: 7/7mil | ||
| 4OZ: 12/12mil | ||
| 5OZ: 16/16mil | ||
| 6OZ: 20/20mil | ||
| 7OZ: 24/24mil | ||
| 8OZ: 28/28mil | ||
| 9OZ: 30/30mil | ||
| 10OZ: 32/30mil | ||
| 线宽公差 | ≤10mil：+/-1.0mil | |
| ＞10mil：+/-1.5mil | ||
| 阻 焊 字 符 |
阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油 | 0.5mm |
| 阻焊油墨颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、哑光绿、哑油黑、高折射白油 | |
| 字符油墨颜色 | 白、黄、黑 | |
| 蓝胶铝片塞孔最大直径 | 5mm | |
| 树脂塞孔钻孔孔径范围 | 0.1-1.0mm | |
| 树脂塞孔最大厚径比 | 12:01 | |
| 阻焊桥最小宽度 | 绿油4mil、杂色6mil 控制阻焊桥需特别要求 | |
| 最小字符线宽宽度 | 白色字符3mil 高24mil； 黑色字符5mil 高32mil | |
| 镂空字最小间距 | 镂空宽度8mil 高40mil | |
| 阻焊层镂空字 | 镂空宽度8mil 高40mil | |
| 外 形 |
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); |
| 1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); | ||
| 1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); | ||
| 2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); | ||
| V-CUT对称度公差 | ±4mil | |
| V-CUT线数量最多 | 100条 | |
| V-CUT角度公差 | ±5度 | |
| V-CUT角度规格 | 20、30、45度 | |
| 金手指倒角角度 | 20、30、45度 | |
| 金手指倒角角度公差 | ±5度 | |
| 金手指旁TAB不倒伤的最小距离 | 6mm | |
| 金手指侧边与外形边缘线最小距离 | 8mil | |
| 控深铣槽（边）深度精度（NPTH） | ±0.10mm | |
| 外形尺寸精度(边到边) | ±8mil | |
| 铣槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽、槽长方向均±0.15mm | |
| 铣槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽、槽长方向均±0.10mm | |
| 钻槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm | |
| 钻槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm |
| 项目 | 单位 | 百能云板 · HDI PCB制程能力 |
| 产品类型 | / | HDI ELIC（5+2+5） |
| PCB层数 | L | 1 -32 |
| 板厚度 | mm | 内芯厚度：0.05 - 1.5 成品厚度：0.3 -3.5 |
| 最小孔径 | mm/mil | 镭射钻：0.075mm/3mil 机械钻：0.15mm/6mil |
| 最小线宽/线距 | mm | 0.030/0.030(1.2mil/1.2mil) |
| 铜箔厚度 | OZ- | 1/2 - 5 |
| 最大加工尺寸 | mm | 700*610 |
| 层间对准度 | mm | ± 0.05(2mil) |
| 外形对准度 | mm | ±0.075(3mil) |
| 最小BGA PAD | mm | 0.15(8mil) |
| 纵横比 | / | 10:1 |
| 板弯曲 | % | 0.5 |
| 阻抗公差 | % | ±8 |
| 日加工能力 | m² | 3000 |
| 常用建材 | / | FR4/NORMAL Tg/HIGH Tg/Low Dk/HF FR4/PTFE/PI |
| 项目 | 单位 | 百能云板 · FPC柔性板制程能力 |
| 最大层数 | L | 16 |
| 最小完成板厚 | mm | 0.04 |
| 最大尺寸 | mm | 500*2200 |
| 最小激光钻孔 | mm | 0.025 |
| 最小机械钻孔 | mm | 0.1 |
| 最小线宽/线距 | mm | 0.035/0.035 |
| 最小单双面板环宽 | mm | 0.075 |
| 最小多层板内层环宽 | mm | 0.1 |
| 最小多层板外层环宽 | mm | 0.1 |
| 最小覆盖膜桥 | mm | 0.1 |
| 最小阻焊开窗 | mm | 0.15 |
| 最小覆盖膜开窗 | mm | 0.30*0.30 |
| 最小BGA节距 | mm | 0.45mm |
| 单端阻抗公差 | % | ±7 |
| 基材类型 | / | Polymide、LCP、PET |
| 基材品牌 | / | 生益、联茂、台虹、新扬、新高、松下、杜邦、九江 |
| 补强类型 | / | FR4、PI、PET、钢片、铝片、PSA、Nylon |
| 表面处理 | / | 沉金、镍钯金、OSP、电金、电金+ 沉金、电金+OSP、沉银、沉锡、电镀锡 |
| 性板+HDI | / | 2+N+2（批量） |
| 项目 | 单位 | 百能云板 · 软硬结合板制程能力 |
| 最高层数 | L | 30 |
| 最大完成板厚 | mm | 4.0 |
| 最大生产尺寸 | mm | 500*1000 |
| 最小激光钻孔 | mm | 0.075 |
| 最大厚径比 | / | 13:1 |
| 最小内层线宽/线距 | mm | 0.04/0.04 |
| 最小外层线宽/线距 | mm | 0.05/0.05 |
| 阻焊对位公差 | mm | 0.035 |
| 最小阻焊桥 | mm | 0.08 |
| 最小BGA节距 | mm | 0.08 |
| 单端阻抗公差 | mm | 0.45 |
| 单端阻抗公差 | % | ±7 |
| 基材 | / | 中TG、高TG、低介电常数、低损耗FR4、高频材料 |
| 基材品牌 | / | 生益、腾辉、联茂、罗杰斯、松下、杜邦、台虹 |
| 表面处理 | / | 沉金、镍钯金、OSP、电金、电金+沉金、电金+OSP、沉银、沉锡、电镀锡 |
| 刚柔结合+HDI | / | 3+N+3（样品） |
| 项目 | 单位 | 百能云板 · 高频高速板制程能力 |
| 层数 | L | 4 - 24 |
| 成品板厚 | mm | 0.1 - 3.2 |
| 成品铜厚 | OZ | 0.5 - 5 |
| 板厚公差 | % | ±10 |
| 最大成品尺寸 | mm | 600*1240 |
| 最小成品尺寸 | mm | 10*10 |
| 外形公差 | mm | ±0.1 |
| 翘曲度 | % | 0.75 |
| 导线宽度控制 | mm | ±0.02 |
| 最大阻抗控制误差 | % | 2 |
| 孔铜厚度 | um | Min ≥18 且 Avg≥20 |
| 阻焊层厚度 | um | 20 - 30 |
| 高频PCB类型 | / | 6GHz至24GHZPCB、70GHZPCB、嵌入式天线PCB、陶瓷混合基高频PCB、PTFE基高频PCB |
| 底座铜厚度 | OZ | 0.5 - 1.0 |
| 导热性 | w/mk | 1 - 9 |
| PCB 通孔 | / | 盲孔、重叠孔、交错孔、跳孔、埋孔 |
| 热应力 | / | 10 seconds at 288°C |
| 电导率 | / | ℇ2.1 - ℇ10.0 |
| 冲压或布线误差 | mm | ±0.10 - 0.13 |
| 孔壁铜 | um | ≥ 20 |
| 阻焊油墨 | / | Taiyo PSR4000,Tamura DSR2200 |
| 项目 | 项目名称 | 制程能力 |
| 整 体 制 程 能 力 |
层数 | 1-30层 |
| 高频混压HDI | 陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔，不能直接压合铜箔） | |
| 高速HDI | 按常规HDI制作 | |
| 激光阶数 | 1-5阶（≥6阶需要评审） | |
| 板厚范围 | 0.1-5.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需评审，） | |
| 最小成品尺寸 | 单板5*5mm（小于3mm需评审） | |
| 最大成品尺寸 | 2-20层21*33inch; 备注：板边短边超出21inch需评审。 | |
| 最大完成铜厚 | 外层8OZ（大于8OZ需评审），内层6OZ（大于6OZ需评审） | |
| 最小完成铜厚 | 1/2oz | |
| 层间对准度 | ≤3mil | |
| 通孔填孔范围 | 板厚≤0.6mm，孔径≤0.2mm | |
| 树脂塞孔板厚范围 | 0.254-6.0mm，PTFE板树脂塞孔需评审 | |
| 板厚度公差 | 板厚≤1.0mm；±0.1mm | |
| 板厚＞1.0mm；±10% | ||
| 阻抗公差 | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需评审） | |
| 翘曲度 | 常规：0.75%，极限0.5%（需评审） 最大2.0% | |
| 压合次数 | 同一张芯板压合≤5次（大于3次需评审） | |
| 材 料 类 型 |
普通Tg FR4 | 生益S1141、建滔KB6160A、国纪GF212 |
| 中Tg FR4 | 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（无卤） | |
| 高Tg FR4 | 生益S1165（无卤）、建滔KB6167G（无卤）、建滔KB6167F | |
| 铝基板 | 国纪GL12、博宇3系、1-8层混压FR-4 | |
| HDI板使用材料类型 | LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080 | |
| 高CTI | 生益S1600 | |
| 高Tg FR4 | Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；联茂：IT-180A、 | |
| IT-150DA； Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP | ||
| SI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；建滔：KB6167F； | ||
| 台光：EM-827； 宏仁：GA-170；南亚：NP-180；台耀：TU-752、TU-662； | ||
| 日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、 MCL-E-679F（J）；腾辉：VT-47； | ||
| 陶瓷粉填充高频材料 | Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N; | |
| 聚四氟乙烯高频材料 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列 | |
| PTFE半固化片 | Taconic：TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列 | |
| 材料混压 | Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4 | |
| 金 属 基 板 |
层数 | 铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层； |
| 成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板） | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm | |
| 生产尺寸最大（陶瓷板） | 100*100mm | |
| 成品板厚 | 0.5-5.0mm | |
| 铜厚 | 0.5-10 OZ | |
| 金属基厚 | 0.5-4.5mm | |
| 金属基材质 | AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁 | |
| 最小成品孔径及公差 | NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：0.3±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm； | |
| 外形加工精度 | ±0.2mm | |
| PCB部分表面处理工艺 | 有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作 | |
| 金属表面处理 | 铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝 | |
| 金属基材料 | 全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）； | |
| 导热胶厚度（介质层） | 75-150um | |
| 埋铜块尺寸 | 3*3mm—70*80mm | |
| 埋铜块平整度（落差精度） | ±40um | |
| 埋铜块到孔壁距离 | ≥12mil | |
| 导热系数 | 0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k（埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）； | |
| 产品类型 | 刚性板 | 背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板 |
| 叠层方式 | 多次压合盲埋孔板 | 同一面压合≤3 |
| HDI板类型 | 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔 | |
| 局部混压 | 局部混压区域机械钻孔到导体最小距离 | ≤10层：14mil；12层：15mil；＞12层：18mil |
| 局部混压交界处到钻孔最小距离 | ≤12层：12mil；＞12层：15mil | |
| 表 面 处 理 |
无铅 | 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、 镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F |
| 有铅 | 有铅喷锡 | |
| 厚径比 | 10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP） | |
| 加工尺寸(MAX) | 沉金：520*800mm，垂直沉锡：500*600mm、水平沉锡：单边小于500mm；水平沉 银：单边小于500mm；有铅/无铅喷锡：520*650mm；OSP：单边小于500mm；电镀硬金：450*500mm； 单边不允许超过520mm | |
| 加工尺寸(MIN) | 沉锡：60*80mm；沉银：60*80mm；有铅/无铅喷锡：150*230mm；OSP：60*80mm； 小于以上尺寸的走大板表处 | |
| 加工板厚 | 沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm（垂直沉锡线）、0.3-3.0mm（水平 线）；沉银：0.3-3.0mm；有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm；0.4mm以下喷锡板需评审制作； OSP：0.3-3.0mm；电镀硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1） | |
| 沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距 | 3mil | |
| 金手指高度最大 | 1.5inch | |
| 金手指间最小间距 | 6mil | |
| 分段金手指最小分段间距 | 7.5mil | |
| 钻 孔 |
0.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚 | 0.8mm/1.5mm/2.5mm |
| 激光钻孔孔径最小 | 0.1mm | |
| 激光钻孔孔径最大 | 0.15mm | |
| 机械孔直径（成品） | 0.10-6.2mm（对应钻刀0.15-6.3mm） | |
| PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm） | ||
| 机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm） | ||
| 盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm（对应钻刀0.55mm） | ||
| 连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm） | ||
| 金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm） | ||
| 通孔板厚径比最大 | 20:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:1需评) | |
| 激光钻孔深度孔径比最大 | 1:01 | |
| 机械控深钻盲孔深度孔径比最大 | 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm) | |
| 机械控深钻（背钻）深度最小 | 0.2mm | |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔) | 5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层) | |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) | 7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合) | |
| 钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2） | |
| 钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) | 5mil | |
| 钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 10mil | |
| 钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔） | |
| 钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后） | 8mil | |
| 钻孔-孔位公差（与CAD数据比） | ±2mil | |
| 钻孔-NPTH孔孔径公差最小 | ±2mil | |
| 钻孔-免焊器件孔孔径精度 | ±2mil | |
| 钻孔-锥形孔深度公差 | ±0.15mm | |
| 钻孔-锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mm | |
| 焊盘 （环） |
激光孔内、外层焊盘尺寸最小 | 10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔） |
| 机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 | 16mil（8mil孔径） | |
| BGA焊盘直径最小 | 有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil | |
| 焊盘公差（BGA） | +/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil） | |
| 线 宽 / 间 距 |
铜厚对应的极限线宽 | 1/2OZ：3/3mil |
| 1OZ: 3/4mil | ||
| 2OZ: 5/5mil | ||
| 3OZ: 7/7mil | ||
| 4OZ: 12/12mil | ||
| 5OZ: 16/16mil | ||
| 6OZ: 20/20mil | ||
| 7OZ: 24/24mil | ||
| 8OZ: 28/28mil | ||
| 9OZ: 30/30mil | ||
| 10OZ: 32/30mil | ||
| 线宽公差 | ≤10mil：+/-1.0mil | |
| ＞10mil：+/-1.5mil | ||
| 阻 焊 字 符 |
阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油 | 0.5mm |
| 阻焊油墨颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、哑光绿、哑油黑、高折射白油 | |
| 字符油墨颜色 | 白、黄、黑 | |
| 蓝胶铝片塞孔最大直径 | 5mm | |
| 树脂塞孔钻孔孔径范围 | 0.1-1.0mm | |
| 树脂塞孔最大厚径比 | 12:01 | |
| 阻焊桥最小宽度 | 绿油4mil、杂色6mil 控制阻焊桥需特别要求 | |
| 最小字符线宽宽度 | 白色字符3mil 高24mil； 黑色字符5mil 高32mil | |
| 镂空字最小间距 | 镂空宽度8mil 高40mil | |
| 阻焊层镂空字 | 镂空宽度8mil 高40mil | |
| 外 形 |
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); |
| 1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); | ||
| 1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); | ||
| 2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); | ||
| V-CUT对称度公差 | ±4mil | |
| V-CUT线数量最多 | 100条 | |
| V-CUT角度公差 | ±5度 | |
| V-CUT角度规格 | 20、30、45度 | |
| 金手指倒角角度 | 20、30、45度 | |
| 金手指倒角角度公差 | ±5度 | |
| 金手指旁TAB不倒伤的最小距离 | 6mm | |
| 金手指侧边与外形边缘线最小距离 | 8mil | |
| 控深铣槽（边）深度精度（NPTH） | ±0.10mm | |
| 外形尺寸精度(边到边) | ±8mil | |
| 铣槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽、槽长方向均±0.15mm | |
| 铣槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽、槽长方向均±0.10mm | |
| 钻槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm | |
| 钻槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm |