陶瓷基板 制作工序

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  01/激光钻孔

  利用高精度激光束在陶瓷材料上精准打孔
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  02/溅射

  真空环境下，高能粒子轰击金属靶材，沉积金属薄膜
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  03/线路

  精密沉积金属层，光刻定义线路，蚀刻成型
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  04/电镀

  在陶瓷表面沉积金属层，增强导电性和抗氧化性
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  05/整平抛光

  精磨基板表面，提升平整度与光洁度
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  06/退膜蚀刻

  移除抗蚀层，化学蚀刻定义电路，精雕线路图案
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  07/电测试

  检查电路连续性与性能参数，保障产品性能与质量
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  08/阻焊字符

  应用阻焊剂保护非焊盘区域，印制字符标识
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  09/表面处理

  清洗、活化、镀膜，优化表面性质，增强结合力
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  10/激光外形

  高精度切割技术，精确切割复杂形状，确保边缘光滑
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  11/FQC与FQA

  终检确认产品符合规格，确保产品出厂前达到最高标准
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  12/包装出货

  采用防静电、防潮材料封装，确保运输安全