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HDI PCB 品质优选

百能云板制程能力

项目 百能云板HDI PCB 能力
PCB层 4-64层
高密度层 多达20层
交付时间 1天到4周
定高分层 1+N+1，2+N+2，3+N+3，4+N+4
HDI AVI 盲通孔、掩埋通孔、交错通孔、堆叠通孔、跳过通孔
最小激光钻孔直径 0.075mm
最终PCB厚度 0.15mm
最小走线宽度/间距 1.6mil/1.6mil Rigid PCBs: 2.5mil/2.5mil
最小机械钻直径 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4
HDI PCB生产能力 3000m²
铜厚度 100μm to 125μm
可焊性 >95% (IPC-TM-650 2.4.14)
表面处理 选择性表面抛光
OSP
HASL: SMD 40µ to 2000µ", GND 30µ to 800µ"
ENIG: Au 1µ to 5µ", Ni 80µ to 200µ"
浸锡:0.8µm to 1.2µm
浸银: 0.15µm to 0.45µm
镀硬金:Au 1µ to 50µ", Ni 80µ to 200µ"
可剥离面膜:5mil
碳墨:0.3mil

HDI PCB优势

高密度：相比传统的PCB板材，HDI板材的布线密度更高，有效地提高了电路设计的复杂性，同时减小了产品的体积

高可靠性：HDI板材具有优秀的耐热性、耐湿性和电气性能，确保了电子设备的长期稳定运行

优良的电性能和热性能：HDI板材具有低介电常数和低热膨胀系数，有效提高了电信号的传输速度，同时保证了电子设备在各种环境下的稳定工作

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专业特殊板材制造商

拥有进口高精度生产设备，以高精度的机械、卓越的金属基、超厚铜生产工艺，打造一流生产线，保证加工精度与质量

四大核心优势，放心选择

HDI PCB 应用领域

  • 医疗监护
  • 计算机服务器
  • 平板电脑
  • 智能手环
  • 汽车导航
  • PLC
  • 工业自动化设备
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