PCB过孔类型：通孔、盲孔、埋孔及背钻孔
"在PCB制板过程中，了解四种主要过孔类型——镀通孔、盲孔、埋孔和背钻孔——至关重要。每种过孔都有其独特的特性，掌握这些特性有助于确保焊接前的准备工作充分，并在后续的元器件焊接过程中避免问题。"
镀通孔
镀通孔是PCB过孔的一种，它贯穿整个电路板，连接顶部和底部外层。设计师通常倾向于使用小于20 mil的过孔尺寸，尽管有时会使用8 mil或10 mil的工具。这些过孔有时需要填充材料，可以是导电的或非导电的，以实现特定的功能或性能。
镀通孔内的不同填充物es
在高频电路板设计中，过孔需要填铜、填银。过孔的内壁由铜构成，确保了从一个铜层到另一个铜层的适当连接。
有时，为了保护过孔，会使用液态光敏阻焊材料（LPI）方法来堵塞通孔。然而，对于某些特殊的过孔，如插头过孔，由于它们带有LPI掩模油墨，因此需要在两侧覆盖阻焊层。
镀通孔的作用
镀通孔主要用于元件孔，这些类型的孔是根据元件引线要求专门设计的。镀通孔用于使用焊接方法将元件放置在板上。
需要使用正确的数据表来根据 PCB 中的元件引线创建孔，以确保正确插入印刷电路板。由于在这些孔中插入元件引线，因此镀孔未被填满。
由于通过连接顶部到底部的铜层并焊接到放置元件的任何一侧，内壁的镀孔中含有铜。
2. 盲孔
盲孔的理解
在 PCB 的许多过孔类型中，盲过孔是 PCB 中的不同类型的过孔，其从顶部铜层连接开始并传递到内部铜层，而不会像底部铜层那样到达外部其他铜层。
盲孔的作用
盲孔用于连接外层铜层和内层铜层。盲孔主要用于多层印刷电路板，这种类型的 PCB 通孔用于外层铜层和内层铜层，这种类型的 PCB 通孔不会从上到下穿过另一个外层铜层。盲孔大多采用填充孔的形式，由于通孔较小，不会像通孔那样穿过。因此，盲孔中填充了非导电油墨或导电油墨。
3. 埋孔
埋孔的理解
PCB 中的另一种通孔类型是埋孔，它用于连接内层铜层和内层铜层，而不会通向任何外层铜层，如顶部和底部铜层。
这些类型的 PCB 过孔也用非导电油墨或导电油墨或铜填充。
如果电路板有 2 层铜，这些类型的 PCB 过孔将连接到内铜层 5 至内铜层 6，而不是连接外铜层顶部和底部铜层。
埋孔的作用
使用这些类型的通孔是因为它们连接到内铜层，并且在使用后，它们具有最大的空间以供外铜层运行其他组件或其他放置以进行走线等。
这几种类型的PCB过孔使用最复杂的印刷电路板，并且大多数这几种类型的PCB过孔在印刷电路板上的成本较高。
4. 背钻通孔
背钻孔的理解
背钻通孔是PCB通孔类型之一，在镀通孔完成后最常用作非镀通孔。
这种类型的过孔是在整块电路板制作完成后完成的。完成所有通孔或盲孔后，再进行背钻以移除与该层的一些连接。因此，背钻用于创建镀层过孔，以转换为某些层的非镀层过孔，然后对过孔进行镀层。这种类型的通孔也称为控制深度钻孔，这种类型的通孔会在 PCB 完成后去除镀层通孔上的部分铜并去除镀层和连接。
背钻孔的作用
这些类型的通孔用于断开特定位置和特定层之间的连接，因为这些类型的通孔使用特殊工艺来控制深度。
该方法用于打破环形环和在镀通孔上进行铜滚镀。
该技术用于快速信号连接和快速阻抗要求。