PCB电路板表面沉金标准厚度表

一、什么是PCB电路板表面沉金？

电路板表面沉金是指将金属沉积到电路板表面加强金属连接的一种技术。沉金是电路制造过程中经常使用的一种表面处理技术，它可以提供板表面的良好精密度和可靠性。沉金是在电路板表面印上保护漆及其反向图案，然后通过化学或电镀的方式，将金属沉积在其他未涂上保护漆的部位和反向图案上。

二、沉金的标准厚度表

针对不同类型的电路板，沉金的标准厚度不同。以下是电路板表面沉金标准厚度表：

1.普通FR-4电路板：0.025-0.05um

2.高频电路板：0.03-0.05um

3.软硬结合电路板：0.03-0.05um

4.铝基板：0.03-0.04um

5.复合电路板：0.025-0.05um

6.陶瓷电路板：0.05-0.15um

三、沉金的优点

1.金属连接性好

电路板表面沉金可以提供电路板与电子元件之间良好的金属连接，从而增强电子元件的引脚和电路板之间的粘着力和可靠性。

2.电气性能优异

表面沉金后的电路板，电气性能好，耐腐蚀性和防止氧化性能也得到很好地保证。通过表面沉金，可以提高电路板的可靠性和稳定性。

3.热稳定性好

沉金层对高温和潮湿环境有很好的抵抗力，因此，在高温和潮湿环境下以及长期使用时，电路板表面沉金可以保持其正常运行。