PCB通孔电镀空洞的产生原因与改善措

1．去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生．

2．除油污

3.粗化处理：主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。

4．活化处理：主要形成“引发中心”，使铜沉积均匀一致。

（1）沉铜缸铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度

（2）槽液的温度

（3）活化液的控制

（4）清洗的温度

（5）整孔剂的使用温度、浓度与时间

（6）还原剂的使用温度、浓度与时间

（7）震荡器和摇摆

（1）前处理刷板

（2）孔口残胶

（3）前处理微蚀

（1）图形电镀微蚀

（2）镀锡（铅锡）分散性差

造成镀层空洞的因素很多，最常见的是PTH镀层空洞，通过控制药水的相关工艺参数能有效的减少PTH镀层空洞的产生。但其它因素也不能忽视，只有通过细致的观察，了解到产生镀层空洞的原因及缺陷的特点，才能及时有效的解决问题，维护产品的品质。