PCB硬板叠构设计：孔分类（通孔、埋孔、盲孔）

PCB板的叠构与PCB板的孔结构紧密相关，所以叠构设计的第一步是认识孔。而认识孔，需要先从孔的分类开始。

一、孔的分类及特性

通孔 (Through Hole)

定义：贯穿PCB顶层（TOP）至底层（BOT）的孔，双面可见。

子类：

PTH（镀铜通孔）

孔壁电镀铜层，用于插入式元器件装配（如DIP封装器件）。

典型应用：插件电阻、电容、连接器。

NPTH（非镀铜通孔）

孔壁无铜，多用于机械固定（如螺丝孔、定位孔）。

导通孔 (Via)

行业标准：孔径≤0.7mm（28mil）的PTH孔，核心功能为层间导通。

常见孔径：0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.30mm（量产极限可达0.1mm）。

盲孔 (Blind Via Hole)

定义：仅连接表层与内层，单面可见（TOP或BOT）。

制造工艺：

镭射盲孔 (Laser Via)

激光烧蚀成型，又称微导通孔（Micro Via），孔径通常＜0.15mm。

优势：高精度、适用于高密度互连（HDI）。

机械盲孔 (Mechanical Via)

传统钻头加工，孔径≥0.20mm，成本低于激光工艺。

埋孔 (Buried Via Hole, BVH)

定义：完全隐藏在内层的导通孔，表层不可见。

制造工艺：

镭射埋孔：激光工艺实现微小孔径互连。

机械埋孔：常见孔径0.20mm、0.25mm，需多层压合前预制。