铜基板、假双面铜基板与真双面铜基板分别

铜基板是金属基pcb板中散热最好也是价格最高的电路板，一般铜基板有单面铜基板与双面铜基板，也有假双面铜基板。铜基板自身特定的优势特点使其在高低温变化大的地区及精密通信设备和LED车灯市场中应用非常广泛。铜基板厂家生产焊盘工艺一般有沉金、OSP、喷锡、沉银等。

真假双面铜基板之真伪

假双面铜基板一般是客户设计有两层线路，但是并没有相互连接，真双面铜基板就是客户设计的双面电路图层有via过孔连接两面线路。

铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

真假双面铜基板结构可分为5层：1层是顶铜泊，2层是导热绝缘材料，第3层是铝板，4层是底层绝缘材料，5层是底层铜箔，他们的作用分别是：

1层铜箔层做顶层电路图形用（导电）。

2层绝缘层也是体现导热性能的关键层，也称为导热层，起着导热与绝缘的双重作用，能否把LED灯产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。

3层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装的作用。

4 、5层的作用同上面2、1层作用相同。

通过上述结构我们就很容易理解铜基板LED灯的导热散热原理，另外铜基板加工的特殊工艺，热电分离制作技术让铜基板的导热性能提高了几直倍，所以现在大部分做LED铜基板的设计师们都设计了热电分离的导热方式，让铜基板的散热性能更出色。