陶瓷基板：通孔、盲孔、埋孔的区别

定义

通孔：通孔是完全穿透陶瓷基板的孔洞，从板的一侧直达另一侧，提供层间电气连接和散热。

盲孔：盲孔是只从陶瓷基板的一侧延伸到内部某一层的孔，不穿透整个板材。

埋孔：埋孔完全位于基板内部，不延伸到任何外层，表面不可见，用于内部任意电路层间的连接。

制造工艺

通孔（Through-Hole Via）

工艺：贯穿基板全层的钻孔（机械或激光），经金属化（如电镀铜）实现垂直电气互联。

特点：工艺成熟、成本低，但占用双面空间。

盲孔（Blind Via）

工艺：从表层单向钻孔至内层特定深度（激光精准控制），金属化后连接表层与相邻内层。

特点：需高精度深度控制，提升布线密度，避免背面干扰。

埋孔（Buried Via）

工艺：在内层陶瓷生胚独立打孔并填孔金属化，经高温层压与其他层结合，完全嵌入基板内部。

特点：工艺复杂（多次层压/对位）、成本高，但最大化节省表层空间。

应用场景