最完整的PCB过孔工艺

在PCB行业内，对于过孔的处理方式，平常我们可能已很熟悉了，盖油、塞孔啊，这些字眼在几乎在每一个板子处理都会遇到，那如何用英语来表达呢？一起来看看吧！

过孔方式：（ via hole streatment）

VIA过孔工艺有以下几种：

Tented/Closed(就是表面盖油，孔内无油）见下图效果

这里的closed容易误认为是塞油，而实际上是盖油。

Annular ring of vias have to be overprinted by soldermask, but no soldermask inside holes!孔的焊环盖油，但是孔内无油（这种就是小开窗效果）。Plugged via说的是油墨塞孔，如果说plugged and tent 就是孔内塞油焊盘盖油的效果。

Tented and covered vias盘中孔盖油（盘中孔盖油时需注意资料制作时需削开过孔的阻焊开窗）

盘中孔塞孔 Plugged and Covered via盘中孔塞孔，一般来说需用到铝片塞孔.而BGA等设计时盘中孔一般需用树脂塞或铜浆塞，下面有介绍。

过孔塞孔：需塞孔饱满(filled via)，这种对饱满度要求高，但一般来说做到80%以上就不错了。

电镀塞孔/铜浆塞孔：copper filled vias 

树脂塞孔：epoxy resin fill vias

树脂塞完后，表面需有一层薄铜，即盖覆电镀，这种板对表面平整度要求高，从外观看上去表面是非常平整，看不到孔的效果。