PCB失效分析丨PCB常见不良分析及改善措施（三）

顾客设计文件转换成GEBER时(或顾客提供的GERBER文件中)多孔.(Protel输出的GERBER文件时单面焊盘产生多孔)

规定CAM制作时打开孔符图与钻孔文件进行比对.针对Protel 输出的GERBER文件必要时需比对线路层判断。

顾客钻孔文件中没有设计，而在其它图纸上说明。制作人员粗心，未看清顾客信息，导致漏做孔。

建议顾客将所有钻孔设计在同一层，不要额外文件标识。规定制作人员将所有顾客信息打印在A4纸上，并一一阅读，阅读后作好标识；

预审漏输出盲孔钻孔.

CAM人员认真核对孔位图及与线路层比较，发现异常与客户确认。

断针漏孔后未补孔。

断针及时标明位置，再补孔，每次补孔均需核对点图。

钻孔后工序未核对点图，检查是否有漏钻孔。

每叠板的底板下铜面需要仔细核对点图。

缺陷不易发现，检验员检验方法不正确，检验过程中不仔细导致漏检。

利用早会或周会时间检验主管给检验员培训正确的检验方法：在检查孔时将板立直，对准灯光，目视所有PTH孔是否有漏钻孔。

板材有涨缩,导致外线对位偏孔:

工艺协助生产做好内层芯板涨缩系数的调整,确保外线和钻孔资料的一致性,减少对位偏孔和钻偏孔;

钻孔偏位,导致成品偏孔;

层压每天确保提供涨缩系数的正确性,每班领班负责监督,工序主管负责审核;

层压提供钻带系数错误,导致板钻偏孔;

工程CAM人员在对孔径进行补偿时，孔径补偿错误，导致最终孔径偏大或偏小。

1、由CAM主管对CAM制作人员进行孔径补偿规范的培训，让员工熟记孔径补偿规则；

2、工程QA在进行资料检查时，必须将孔径补偿与实际孔径要求进行对比，确认CAM对孔径补偿的正确性。

针对顾客有孔径公差有特殊要求的，工程在处理时，没有将客户的特殊公差要求进行备注，导致工序及抽测按照常规孔径公差进行管控，导致孔径超公差。

工要求公差在进行ERP孔径指示时，如果顾客对孔径公差有特殊要求，必须在ERP里进行公差备注指示，利于工序及抽测进行品质管制。

生产选刀时，选错刀径，导致钻孔偏大或偏小。

由员工在选刀时，所取钻刀必须与ERP进行核对，避免取错刀，同时，对所取之钻孔进行测量核实其刀径是否与要求相同。

钻孔工序在钻孔时，采用研磨次数过多的钻刀进行钻孔，由于刀径磨损过大，最终导致孔小。

1、由工序主管对员工进行培训，针对不同孔径如何来取用研磨钻刀；

2、在采用研磨过的钻刀进行钻孔时，首选必须确认所取钻刀的刀径。

沉铜参数设置不当，沉铜时，孔内铜沉得太厚或太薄，导致孔径超公差。

1、生产前，由员工核查沉铜线各参数是否在工艺规范要求范围，如果不符，知会工艺工程师进行调整，不允许员工私自调整参数，工序领班及工艺工程师进行巡线稽查，随时监控其生产参数；

2、沉铜时，首选进行首板制作，首板生产后送至实验室进行切片确认铜厚，当孔铜达到要求后再进行生产。

喷锡板喷锡时，风刀角度及风刀压力调整不当，导致孔内锡厚太厚或太薄，导致孔径超标。

1、喷锡时，首先由员工检查风刀参数，确认参数无误后再进行喷锡；

2、喷锡时首先进行首板制作，采用孔径针确认孔径，当孔径达到ERP指示要求，即OK，再进行批量生产；

3、喷锡工序定期进行保养，确保风刀、喷锡轨道等的清洁度。

由于孔径超公差非批量性问题，抽测在测量时，未发现不良品。

要求抽测员工严格执行抽样标准，取样时，必须进行随机抽取，不允许依顺序取回抽样数。

1、用错钻刀：钻刀直径大／小。

1、上刀前测量钻刀直径大小，选用合格的钻刀。

2、刀具位置设置错误。

2、按规范要求正确设置刀具位置。

3、钻刀刀尖磨损严重。

3、不符合直径要求的钻刀报废处理，不可用于生产。

4、参数设置不当。

4、加快／降低下刀速度，减小／增加转速。

1、机台或电木板不平整，板子与电木板之间有空隙。

1、使用合格的电木板，如发现不合格生产前用2.4mm的铣刀将纸垫板铣平。

2、板子翘曲变形，板间有空隙。

2、生产前将板子烘压平整后再生产。

3、铣刀磨损。

3、更换新的铣刀。

4、检验员不清楚二钻晕圈标准漏检。

4、对检验员进行相关标准的培训。

未看清顾客信息，导致做反；

规定制作人员将所有顾客信息打印在A4纸上，并一一阅读，阅读后作好标识；

顾客要求在底层，但钻孔输出未镜向，导致做反。

由专人稽查执行情况。。规定所有大孔在底层的阶梯孔，文件输出必须镜向。

3顾客要求阶梯孔漏看顾客信息，做成通孔. 

规定制作人员将所有顾客信息打印在A4纸上，并一一阅读，阅读后作好标识；

(1)电镀无按要求做首板,电镀时电流过小,导致成品孔铜不够;

(1)湿区强化对图度首板的监控,确保孔铜在要求范围内;

(2)电镀没有仔细查看ERP指示客户的孔铜要求,加之成品出货时品质QA让步走板,导致孔铜不够客诉;

(2)品质QA对不同客户的孔铜接收标准要充分了解,避免孔铜不够而让步走板,提高确认问题的技能;

电镀后孔铜不符要求，导致孔电阻超标。

1、生产前，由员工核查电镀线各参数是否在工艺规范要求范围，如果不符，知会工艺工程师进行调整，不允许员工私自调整参数，工序领班及工艺工程师进行巡线稽查，随时监控其生产参数；

2、电镀时，首选进行首板生产，首板生产后送至实验室进行切片确认铜厚，当孔铜达到要求后再进行生产（针对有孔电阻要求的板，电镀后，需保证孔铜厚度符合IPC 三级标准要求，即：成品铜厚符合最小20UM，平均25UM）。

对孔电阻的测量方法不正确，与顾客测量方法有差异。

1、孔电阻测试前首先测量其板厚（测量时需包括表面镀层厚度），确保板厚符合要求；

2、测量方法：选孔测量时，测试板子两个对角线上所有可测试的孔，确认其孔电阻值（被测孔数不底于10个）；

3、外层蚀刻后，必须对每块板上的所有Units进行测量，确认其孔电阻值。

风刀的压力、温度太低。

加大／升高风刀的压力及温度。

锡炉的温度太低。

升高锡炉的温度。

板未挂直。

调整挂直板。

挂钩上掉锡。

清理挂钩。

钻孔时，取用之钻刀研磨次数过多，钻刀有磨损或不锋利，导致孔内有毛刺。

1、要求工序员工在取刀时，依照规范取用研磨过的钻孔，并确认其质量；2、钻孔时必须进行首板确认，在放大镜下发现有孔内毛刺的，必须将钻刀进行更换，首板确认OK后再生产。

钻孔时，吸取钻孔粉尘之吸尘器有异常，孔内残有粉尘，影响钻孔质量，产生毛刺。

生产前，检查吸尘器是否有异常，实操确认吸尘器是否对粉尘吸附干净，避免粉尘残留于孔内，影响钻孔质量，产生毛刺。

钻孔参数设置不当（如：转速、进给等），导致产生孔内毛刺。

1、要求员工在钻孔前，首先确认机参生产参数，确认参数在工艺规范要求范围后再进行生产；

2、生产时进行首板制作，在放大镜下进行确认，如果发现有毛刺，同时排除钻孔未有异常，即通知工艺调整机台参数，首板确认OK后再进行生产。

钻孔后去毛刺时，由于水洗压力不够，导致孔内毛刺未去除干净。

1、去毛刺时，首先确认去毛刺机的水洗压力及传输速度，确保参数在要求范围；

2、针对小孔径的板，去毛刺时采用二次过机清洗，过第二次清洗时，并将板子在第一次的基础上进行反面，确保孔内毛刺去除干净。

未按规范要求设置喷锡参数，导致锡厚不足。

1、按规范要求设置参数，保证锡厚；

2、工序批量生产前必须先做首板，首板送实验室测量锡厚，首板合格后再批量生产。

3、终检出货前如发现有锡发白现象（以标准锡发白样板为准），同样送实验室测镀层厚度并做老化试验。

铜离子含量超标。

实验室分析无铅喷锡线铜离子在0.95％时，就必须安排除铜，除铜后继续分析；分析铜离子含量达到1.1％时，工序停线进行处理。

锡面氧化或是被污染。

1、员工生产或是检验时必须戴干净的手套，防止板面氧化；

2、板子在运送过程中必须板间间隔干净的胶片，防止板面污染。

1、金镍厚不符合要求；

1、按规范要求设置参数，保证镀层厚度；

2、工序批量生产前必须先做首板，首板送实验室测量镀层厚度，首板合格后再批量生产。

3、终检出货前送实验室测量镀层厚度并做可焊性试验。

2、显影效果不好，焊盘显影不净。

1、对于水金板阻焊前必须进行除油处理。

2、保证显影后水洗效果，水洗每班进行更换。

3、板子在运送及生产过程中因员工操作不规范，板间未间隔干净胶片或白纸，未戴手套操作，导致金面被污染；外形水洗效果不好，金面未清洗干净。

1、成品清洗线烘干段及滚轮按要求进行维护保养，保证清洁无油污。

2、员工按规范要求戴干净手套操作，严禁使用不干净的手套和裸手接触板面；完成沉金后的板板间必须间隔干净的白纸，防止金面氧化。

1、焊盘被有机污染。

（1）对于镍缸定期采用碳芯过滤，根据规范要求每两月进行一次，过滤时间为8-16个小时，同时进行拖缸，过滤后Hull测试光剂状况进行调整。

（2）对于金缸定期采用碳芯过滤，要求每两月进行一次，过滤时间为2-4个小时。

（3）金缸寿命控制：要求每年更换金缸，同时药水的电流效率低于理论值的60%时需要换缸处理。

2、镀镍后水洗效果不好。

（1）将现有镀镍后水洗的自来水更换为纯水，保证镍后水洗的水质，防止对于镍层的污染或钝化。

（2）镀镍后至水金前水洗缸要求每天进行更换。

3、蚀刻后板子停留时间太长导致金面氧化

蚀刻后的板需要在半个小时内采用成品清洗线进行清洗烘干。

4、显影效果不好，焊盘显影不净。

（1）对于水金板阻焊前必须进行除油处理。

（2）保证显影后水洗效果，水洗每班进行更换。

5、完成水金后的板在运送及生产过程中因员工操作不规范，板间未间隔干净胶片或白纸，未戴手套操作，导致金面被污染；外形水洗效果不好，金面未清洗干净。

（1）更换硫酸洗为柠檬酸洗，防止对于镀层的钝化，要求每天进行更换。

（2）成品清洗线烘干段及滚轮按要求进行维护保养，保证清洁无油污。

（3）员工按规范要求戴干净手套操作，严禁使用不干净的手套和裸手接触板面；完成水金后板间必须间隔干净的白纸运送，防止金面氧化。

6、金镍厚不符合要求；

1、按规范要求设置参数，保证镀层厚度；

2、工序批量生产前必须先做首板，首板送实验室测量镀层厚度，首板合格后再批量生产。

3、终检出货前送实验室测量镀层厚度并做可焊性试验。

1、预审时对顾客信息中提供不同的表面处理要求没有与顾客确认

1.预审时把顾客信息记录在预审记录表中,对不同的表面处理信息与顾客确认

 2、NP更改单顾客信息漏看。3.作更改时，忘记更改表面处理。

2.规定制作人员将所有顾客信息打印在A4纸上，并一一阅读，阅读后作好标识；

3、预审人员漏看顾客要求按常规工艺做错.

3.制作更改单时，制作人员按《产品资料更改作业标准步骤》进行更改，防止单凭记忆制作遗漏。

4、CAM人员审核客户信息与预审信息不一致又没有确认信息时需与预审人员确认

电镀线部分铜缸震荡出现异常,导致小孔板电镀药水交换不好,以至局部孔铜偏薄,客户高温贴片后孔薄处出现断裂,导致孔内无铜;

电镀线每班按要求对所有电镀缸的震荡进行测量,确保各缸震荡在合格范围内;

电镀时小孔内有树脂屑或其它杂物堵孔,导致孔内药水交换不好,而出现镀铜偏薄,客户焊接后导致孔铜断裂缺陷.

对于小孔板,钻孔要按要求用气枪吹,湿区在去毛刺时要开动超声波磨板,确保小孔内无树脂屑或其它杂物残流在孔内;

光成像在对位时，线路菲林挡光区域有划伤，曝光时，划伤位置受到了UV光的照射，干膜发生了聚合反应，显影时显影不掉，留于线路上，镀铜后退墨时，将其干膜退选掉铜呈露出来，蚀刻时将其蚀刻掉，产生开路。（正片生产制作）

1、要求对位员工在对位前，首先采用放大镜检查菲林是否有划伤，如果有，交由光绘室作报废处理，重新绘制菲林；

2、每对位完5PNL需检查一下菲林，查看是否有刮伤。

镀铜时，板面线路附有铜渣，使得在镀锡时，锡只镀于铜渣表面，但退墨时，经过高压水冲洗，导致铜渣脱落，产生线路露铜，经蚀刻时将其蚀刻掉。（正片生产制作）

1、由工序定期对铜槽进行打渣，减少铜槽铜渣含量；

2、镀铜后需按照规范严格进行清洗。

电镀后沉完锡的板子，在下板和搬运时，由于员工操作不当，导致线路上的锡被刮伤，使得铜显露出来，蚀刻时铜被蚀刻掉，产生开路。

要求员工对沉完锡的板进行下板及蚀刻放板时，必须双手拿住板边，不允许单手拿板，避免与其它板或其它物产生碰撞，将板面上的锡擦掉。

光成像在对位时，线路菲林上有杂物（如：干膜碎等），曝光时，杂物下面的干膜未受到UV光的照射，显影后将其显影掉，产生露铜，蚀刻时产生开路。（负片制程生产）

1、贴完干膜后再划膜时，必须采用新的划膜刀进行划膜，避免产生较多的干膜碎；

2、在对位前，贴了干膜的板必须采用粘尘滚轮进行滚尘处理，去掉板面残留的干膜碎；

3、每曝完3PNL板必须采用清洁剂对菲林进行清洁，确保菲林上无杂物。

曝光后的板，在显影、蚀刻前，由于员工拿板不当，导致板与板之间或板与外物产生磨擦，使得板面上需保护线路的干膜被划伤，产生露铜，蚀刻时，铜被蚀刻掉，产生开路。

要求员工对曝光后的板进行显影、蚀刻时，拿板必须采用双手拿板，不允许单手拿板，避免板与板之间或板与外物进行磨擦，导致需保护线路的菲林被划伤，蚀刻时，产生开路。

电测试工序测试时，由于该型号流程是先电测后外形，电测试，测试出来的开短路采用标签进行标识，在铣外形时，标签脱落，导致开短路板子无法挑选出来，混于好板里，流至客户。

针对先电测后外形的板子，电测试，对测试出来的开短路板子采用不同于阻焊颜色之油性笔进行双面打叉标识，便于铣外形后挑选，不采用贴不良标签形式处理。

电测试测试出来之开短路的板，员工补线时，由于技能不够，导致补线与原线路搭接长度不够，补完线采用万用表测量是导通的，但对补线位置补完阻焊后进行烘烤时，由于板材热胀，使得补线与板面线路拉脱，产生开路。

1、由工序主管对员工进行补线技能培训，提高员工的补线能力，要求补线时，所补线路与板面原线路必须有1mm的接触区，避免拉脱；

2、所有补线板补完阻焊烘烤后必须100%进行电测试，测试OK的板再转至下工序，对电测不合的板作报废处理。

电测试工序放板混乱，没有将待测板、测试OK板和测试不良板进行有效区分放置，导政混板，使开短路的板子未被发现，流至客户端。

1、要求电测工序重新规划板子放置区域，明确区分待测板、测试OK板和测试不良板放置区域，并对不三类板采用不同胶框进行放置

2、要求测试员工每测试完一块板，必须进行标识（对OK板依客户要求进行板边划线或盖电测合格章）；

3、终检员工在检验时，首先确认板上是否有测试标识，只要发现有一块板未有电测识，整批板子退回电测工序重新进行电测试。

V-CUT露铜

(1)板材有涨缩,在V-CUT时有移位,导致露铜;

(1)工序在V-CUT时,对于有板材涨缩的板,不可以私自处理,要及时通知主管处理;

(2)V-CUT时人为用错刀,导致成品有V-CUT露铜出现.

(2)员工在V-CUT时要仔细核对ERP的参数和实际所拿V-CUT刀是否一致,做好首板监控;

(3)品质QA对露铜板客户标准把握不牢,V-CUT露铜存在有让步.

(3)品质QA对客户的外观要求强化培训,避免V-CUT露铜板流入到客户端.

V-CUT深度不够

1、参数设置不当。

1、按规范设置参数；做首板进行确认，首板合格后批量生产。

2、检验员检查时作业方法不正确导致漏检。

2、检验主管给检验员培训正确的检验方法：在检查外形时将板整齐地叠在一起，每次15块，目视板边与槽口是否有毛边，缺口、漏V-CUT等现象。

漏做V-CUT

1、在生产V-CUT时，因员工未按规范作业导致混板，造成未V-CUT的板混到已完成V-CUT的板子一起。

1、外形将工序区域划分好并作好区域标识，防止混板。

2、检验员检查时作业方法不正确导致漏检。

2、检验主管给检验员培训正确的检验方法：在检查外形时将板整齐地叠在一起，每次15块，目视板边与槽口是否有毛边，缺口、漏V-CUT等现象。

外形尺寸不良(包括金手指、槽等)

(1)外形工序在做板时没有按要求对槽尺寸进行认真测量,首板监控失误;

(2)品质检验在终检时只是抽检,导致有部分板漏抽测而流入到客户端;

(1)外形工序每天在早会上特别强调,对于外形槽尺寸必须严格按规范对板检查OK后才可以批量生产,工序主管每天通报稽查结果;

(2)品质检验对于部分客户槽尺寸要求特别严格的板,此些板到终检时加大抽检频率,避免部分漏检投诉.

1、打错补偿。

1、按规范要求设置补偿值，并做首板进行确认，确认合格后批量生产。

2、用错铣刀。

2、上刀前测量铣刀直径。

3、测量前卡尺未归零。

3、每测一款前需将卡尺归零。

4、未看ERP指示或看错外形公差（对于客户有特殊要求公差的板子）。

4、生产及检验时必须先查看ERP指示。

漏铣槽

(1)外形员工没有认真查看ERP指示,没有仔细核对文件;

(2)外形时个别单元槽刀断刀,员工没有发现,导致漏铣槽;

(3)品质终检技能不够,导致漏检;

(1)外形主管在每天早会上强调员工在做板前一定要仔细核对ERP指示和外形文件,若发现有出入,立即向工序主管反馈;

(2)外形工序严格做好首板检查;

(3)品质终检对员工每周进行技能培训及相关考核,提高员工技能,避免漏检.

毛刺（槽、V-CUT等）

1、打磨不当或未打磨。

1、按规范要求打磨。

2、板间或盖板下有杂物。

2、上板前必须对机台及板面进行清洁，避免板间有空隙。

3、钻刀崩角。

3、上刀前需要对钻刀进行检查；在生产过程如发现崩角立即进行更换。

4、未贴盖板。

4、每趟板必须贴盖板，以减少上铜面的毛刺。

5、压力脚不当。

5、调节压力脚压力与钻刀之间的位置。

6、钻刀不锋利。

6、按规范要求对钻刀进行更换及返磨。

7、参数设置不当。

7、按工艺规范要求设置钻孔参数。

漏加标记

1:漏看顾客说明或者漏看顾客特殊说明要求,有一些顾客的特殊要求里默认是加标记的.

1：工程制作文件，必须在制作单上对标记一项进行备注检查，同时注意核查顾客对标记是否有特殊说明，工程CAM制作定单时，必须查看顾客特殊说明数据库，防止遗漏顾客关于标记的特殊要求；

2:对顾客说明文件查看不完全,导致部分标记漏加.

2：对于顾客有自己标记添加要求的，必须注意核查顾客要求数据库。防止标记加错。

3:对顾客关于标记的说明理解错误,如一些顾客要求加顾客自己的标记.工程理解成加快捷的全套标记;

标记加错位置

1:没有仔细查看顾客关于标记添加的说明;

1：对顾客有图示说明的，CAM制作文件时，必须进行打印，并对重要说明进行标示。特别是一些标记的位置说明。制作完成后进行检查，防止遗漏；

2:部分顾客对标记添加有特殊要求,工程没有按照顾客协议要求进行添加;

3:工程判断错误,认为顾客要求的加的位置没有空间加,而自行添加在其他位置;

1、开料员工看错ERP指示要求，导致开错料。

1、开料前要查看ERP指示，根据指示要求开料；开料前必须先测量铜厚。

2、对于阴阳铜的板，开料后未对阴阳铜进行标识导致光成像做错。

2、阴阳铜的板，开料后必须正确标识，以免混淆。

3、光成像员工做错板。

3、做板前必须测量板厚，核对生产流程卡，以免混做。

1:预审人员对顾客关于板材的说明理解不清楚,缺乏对板材知识得了解,导致选用的板材性能上和顾客要求的板材存在差异;

1：加强前处理对板材方面的培训，特别是一些非常规板材的培训。

2:漏看顾客关于板材的说明,而导致按常规FR-4板材进行制作;

2：对于多层板，由预审提供叠层，并且其半固化片和芯板必须是一一对应的。

3: 在多层板中,其芯板符合顾客对板材的要求,但相对应的半固化片却不是和芯本相匹配的.导致层压不符合顾客要求;

1、开料员工看错ERP指示要求，导致开错料。

开料前要查看ERP指示，根据指示要求开料。

2、钻孔员工钻孔时取错板（针对双面板）。

钻孔前须测量板厚、核对生产流程卡及ERP，防止混板生产。

3、光成像员工做错板（针对多层板内层芯板）。

光成像贴膜前须查看开料打字码、核对ERP及生产流程卡指示，防止做错板。

4终检未注意查看ERP指示要求，导致漏检（某些板材类型外观检查不出来，只是针对常规的FR4及高频板材能区分开）。

终检出货前进行外观检查时必须先核对指示，并检查首板，对于明显的板材不一致、板厚不符合要求的必须反馈给工序领班或主管处理。

焊盘脱落

1、修理不良导致掉焊盘（发给客户前暂未脱落，客户高温焊接时造成焊盘脱落）。

1、对修理人员进行培训，提高其修理技能。

2、焊盘拉脱强度不符合要求导致掉焊盘。

2、实验室定期（每月一次）外发测试焊盘的拉脱强度，监测生产质量状况。

焊盘露铜

(1)阻焊显影不尽,焊盘上有阻焊余胶,导致焊盘无喷上锡,露铜;

(2)阻焊菲林划伤,导致局部焊盘上有阻焊,阻焊检验漏检,导致成品焊盘露铜;

(1)每天监控阻焊嚗光尺,显影机药水浓度,阻焊显影速度是否合格;

(2)阻焊做好绿化铜测试,监控阻焊显影不尽之缺陷;

(3)资料室确保无阻焊菲林划伤下线,阻焊内围监控员工是否按规范对位,避免对位菲林划伤.

焊盘损伤

1、运送过程中不规范板子被撞伤导致。

1、按规范操作，运送时必须板间隔胶片／纸，用胶盆运送。

2、修理过程不小心导致焊盘被损坏。

2、对修理人员进行培训，提高修理技能。

3、检验员漏检。

3、对检验员进行培训，提高其检验技能。

漏做Mark点

1：顾客在拼板图中对MARD点有特殊说明，工程漏看顾客说明，漏加MARD点。

1：工程编写脚本，如果需要添加MARK点，工程制作人员只需要填写MARK点的坐标即可，同时给CAM一个检查MARK点位置的提示；

2：文件参考另外一块板的拼板，工程只是外形进行了参考制作，但在工艺边上却没有同时添加MARK点。

2：对于拼板参考，同时注意MARK点几定位孔的参考和添加。

Mark点位置做错

1：漏看顾客关于MARK点说明，MARK点添加位置与顾客要求不相符；

1：工程编写脚本，如果需要添加MARK点，工程制作人员只需要填写MARK点的坐标即可，同时给CAM一个检查MARK点位置的提示；

2：顾客设计在工艺边上的MARK点不是对称的MARK点，其位置坐标都不一致，工程制作时，查看不仔细，在制作一边的MARK点后，直接在另一边按对称的方式添加，导致与顾客要求的位置不相符；

漏做桥连

1：查看顾客关于外形的说明不仔细，导致桥连位置与顾客要求与相符；

1：打印顾客拼板说明图，核对拼板说明。特别是顾客对拼板有特殊要求的。一定注意进行核对检查；

漏加邮标孔

2：顾客对桥连邮票孔位置，以及桥连、邮票孔的大小都有规定要求，工程制作只把位置制作正确却忽略了桥宽和邮票孔的要求，导致顾客投诉；

2：对于顾客有拼板图说明的，CAM制作时，必须检查，拼板方向，拼板方式（具体到桥连方式，V-CUT等要求）