PCB绿油痛点分析：阻焊油墨失效与工艺优化

2025-08-21 16:18:57

1. 目的

1.1 为本公司所有外购印刷电路板（PCB）的外观质量检验提供统一、明确的判定依据。

1.2 规范进货检验流程，有效控制来料品质，确保产品质量。

1.3 当出现品质异常时，为快速排查、分析和处理提供标准支持。

2. 范围

本规范适用于本公司所有外购PCB原材料（包括光板、已贴装/已焊接板）的进货交收检验。

3. 规范性引用文件

下列标准对于本文件的应用是必不可少的。其最新版本（包括所有的修改单）适用于本规范。

IPC-A-600: 印制板的可接受性

IPC-6012: 刚性印制板的 Qualification and Performance Specification

IPC-TM-650: 试验方法手册

4. 术语和定义

本规范采用IPC相关标准中的术语和定义。

5. 检验条件

5.1 照明条件:

照度: 500 Lux ~ 1000 Lux。

光源: 标准白光或自然光，无频闪，避免色差。

5.2 检验环境与角度:

检验区域应整洁，无干扰。

待测PCB板面与光线入射角度约呈 30° ~ 60°。

检验员视线应与光源方向大致垂直，与板面呈 30° ~ 60° 进行观察。

5.3 检验距离: 肉眼检查时，眼睛距板面约 30cm ~ 40cm。

5.4 视力要求: 检验员矫正视力须在 1.0（或国际标准0.8） 以上，且无色盲、色弱。

6. 检验工具与设备

二次元影像测量仪 / 三次元坐标测量机 (CMM)

大理石平台 (用于测量平整度)

自动光学检测仪 (AOI)

IPC-A-600 标准参考接受性样品图册

放大镜 (3x ~ 10x)

精度0.02mm以上的卡尺、千分尺

7. 检验项目、内容与接受标准

检验大项	检验内容	接受标准 (Acceptance Criteria)
7.1 机械外观	平整度	板件无弯曲、扭曲、变形。放置于大理石平台无翘起。
	板边	无分层、起泡、毛刺、缺口、裂纹等缺陷。
	孔壁	无分层、撕裂、毛刺，孔内清洁无多余物。
7.2 线路图形	导通性	无开路（断路）、短路（线路间桥接）。AOI检测合格。
	线宽/线距	符合图纸要求，均匀一致，无过细、过粗、缺口、凹陷。
	铜箔表面	无氧化、露基材、划伤（划伤未露基材可允收）。
7.3 阻焊油墨	外观	板面光滑平整，颜色均匀，无龟裂、起泡、皱褶、脱落、指印等。
	覆盖性	完全覆盖非焊盘区域，无渗油、污染焊盘。焊盘上无油墨。
	气泡	板内无任何形式的分层、气泡。
7.4 表面处理	镀金/化金	金手指及焊盘色泽均匀光亮，无氧化、发黑、发暗。
	金手指	无划伤、压伤、镀层脱落、脏污、露镍。
	喷锡/其他	锡面光滑均匀，无粗糙、疙瘩、露铜、氧化。
7.5 丝印标记	字符	清晰、牢固、位置准确，无模糊、重叠、错印、漏印。
	内容	与图纸要求一致，包括料号、版本、极性标识等。

8. 缺陷判定与处理

检验员应依据本规范及最新版图纸进行判定。

发现不合格品，须清晰标识并隔离。

按《不合格品控制程序》进行处理，并通知供应商进行整改。

感光阻焊油墨异常及改善措施
问题及异常现象	可能原因分析	改善措施
油墨不均，印刷后不同程度的油膜不均匀	1，混合时间不足	1，检查前处理线，确认吹干烘干后板面洁净烘干效果 2，检查前处理各段是否合乎制程标准（水膜测试，粘尘测试） 3，更新使用由上而下墨并确认油墨混合参数 4，清洗网版刮刀等使用工具
	2，油墨混合错误
	3，板面油渍或水渍残留
	4，油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力）
	5，刮刀片材质不良
	6，网板清洗不洁
	7，油墨混合后过期使用
显影不净，需显影区域油墨无法显影干净	1，预烤过度	1，混合前确认主固型号是否正确 2，确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线 3，确认周边作业环境及设备 4，确认曝光作业参数 5，确认显影作业参数 6，更换底片 7，控制各工序之停滞时间 8，修改油墨性质 9，使用原厂稀释剂 10，重新清洁板面
	2，烤箱排风运风不良
	3，油墨过期
	4，油墨混合错误
	5，预烤后停滞时间过久，预烤不足
	6，环境不良（湿气太重，温度太高）
	7，作业区光线非纺UV灯管
	8，曝光能量太高，曝光后停滞时间过长
	9，显影温度太小
	10，显影压力太小
	11，显影能力不足
	12，显影时间太短
	13，底片遮光率太低
	14，油墨不良感光度太高
	15，稀释剂含杂质过高
	16，板面有机污染
喷锡后油墨剥离，铜面区域线路区之防焊边在喷锡后防焊在铜面分离	1，油墨印刷过薄耐热性不足	1，调整丝印各参数 2，检查前处理线确认是否合乎制程标准品质 3，降低前处理后作业板停滞时间 4，确认曝光显影条件 5，确认后烘烤条件 6，确认喷锡参数及作业流程 7，更换FLUX
	2，曝光能量不够
	3，前处理不良
	4，前处理后停滞过久而使作业板氧化
	5，烘烤不足
	6，多次喷锡或喷锡锡温过高
	7，浸泡松香水过久
	8，松香水攻击力过强
	9，显影过度
	10，油墨附着力不良
塞孔孔缘空泡，喷锡后塞孔边缘起泡	1，多次喷锡	1，确认喷锡作业参数 2，确认后烘烤作业参数 3，检查前处理线确认是否合乎制程标准品质 4，修改塞孔方法 5，修改油墨性质
	2，锡温过高
	3，后烘烤不足
	4，前处理不良（孔内水渍油渍残留）
	5，板面粗糙粘度不足（刷磨不良蚀刻速度不足）
	6，塞孔过饱
	7，区段性升温低温段时间不足
	8，油墨膨胀系数过大油墨附着力不良
大铜面空泡（1）大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离	1，前处理不良（刷磨不均，水渍油渍残留微蚀酸洗不足或残留等）	1，检查前处理线，确认吹干烘干后板面洁净烘干效果 2，检查前处理各段是否合乎制程标准（水膜测试，粘尘测试） 3，确认烘烤条件及烘箱分布升温曲线 4，确认油墨混合参数 5，检查生产流程，减少外力撞击 6，确认喷锡参数及状况
	2，板面有杂质附着力
	3，铜面凹陷
	4，硬化剂混合不良
	5，铜面上油墨厚度不均
	6，油墨表面遭受撞击受损
	7，烘烤不足
	8，多次喷锡或喷锡炉温度过高
大铜面孔泡（2）大铜面或线路转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离	1，油墨印刷过薄	1，增加防焊印刷厚度 2，降低线路电镀厚度 3，确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线 4，确认喷锡作业参数及状况5，检查生产流程减少外力撞击 6，检查前处理线确认吹干烘干段之前作业品质
	2，前处理于线路转角处处理不良（刷磨不均水渍油渍残留，微蚀酸洗不足或残留等）
	3，烘烤不足
	4，多次喷锡或喷锡炉温度过高
	5，浸泡松香水过久
	6，松香水攻击过强
	7，转角处油墨受损
预烤干燥不良（1）第二印刷时作业板沾印刷台面	1，油墨干燥性不良	1，确认预烤条件并量测各区域之升温曲线 2，确认印刷参数 3，增加预烤或停放时间 4，清洁作业台面并使其干燥 5，修改油墨特性 6，重新清洁台面
	2，预烤箱作业不稳定，作业参数不佳
	3，预烤或停放时间不足
	4，印刷压力过大
	5，印刷台面未清洁
预烤干燥不良（2）预烤完毕后指纹测痕迹明显	1，油墨干燥性不良	1，确认预烤条件并良测各区域之升温曲线 2，增加预烤后停滞时间 3，修改油墨特性
	2，预烤烤箱作业不稳定，作业参数不佳
	3，预烤后停滞时间不足
预烤干燥不良（3）曝光时粘底片	1，油墨干燥性不良	1，确认预烤条件并量测各区域之升温曲线 2，增加预烤后停放时间 3，确认曝光作业参数及作业情形 4，修改油墨特性
	2，预烤烤箱作业不稳定
	3，预烤后停放时间不足
	4，吸真空压力过大
	5，赶气动作压力过大
孔内油墨显影不净，经显影后孔内的孔壁边、油墨残留无法显影干净	1，印刷对位不良	1，使用挡点网版 2，印刷机使用错位功能 3，需刮除网背油墨 4，确认印刷曝光工具规格 5，确认预烤条件并量测各区域之升温曲线 6，修改显影喷嘴型态及喷洒高度 7，确认显影作业参数 8，重视自主检查
	2，网版涨缩
	3，印刷机未使用错位印刷
	4，未刮除网背油墨
	5，使用空网印刷
	6，挡点网版之档墨点脱落太小
	7，印刷参数不佳
	8，预烤过度或不足
	9，曝光挡点太小
	10，曝光吸真空不良
	11，曝光底片遮光不良
	12，显影能力不佳
	13，显影喷嘴不适用
塞孔爆孔（1）塞孔之孔于曝光后油墨溢出	1，曝光时底片未贴紧作业板	1，曝光时底片需贴紧作业板 2，使用比作业板薄之导气条 3，定位PLN需确定插入孔内 4，确认做好底片及自主检查
	2，曝光时底片赶气动作不良
	3，导气条高度太高
	4，定位PLN插入孔内
	5，吸真空压力不稳定
	6，杂物附着于底片
塞孔爆孔（2）塞孔之孔于曝光后油墨溢出	1，未区段性升温	1，后烘烤箱必须为区段升温 2，区段性升温连续烘烤 3，确认烤箱内各区域之升温曲线 4，确认作业参数
	2，区段性升温低温段温度太高
	3，区段性升温低温段时间不足
	4，烤箱温度分布不均匀或逆风放置
塞孔爆孔（3）塞孔之孔于曝光后油墨溢出	1，区段性升温低温段温度太高	1，确认烤箱内各区域之升温曲线 2，确认后烘烤作业参数 3，确认喷锡作业参数 4，喷锡前作业板先预烘烤加热
	2，区段性升温低温段时间不足
	3，烤箱温度分布不平均或逆风放置
	4，烤箱排风不良
	5，喷锡前作业板未预烘烤加热
油墨白化（1）显影后板面色泽为部分区域白雾状（大部分集中于同区域）	1，曝光前水气附着于板面	1，控制作业环境温度及湿度 2，更换透光率较佳之底片 3，量测曝光台面各区域之曝光能量 4，确认曝光及显影这作业参数
	2，曝光时吸真空不良
	3，底片透光率不佳
	4，显影液温度过高