导通孔是 PCB（印制电路板）中实现不同线路层间互连导通的核心结构。随着电子行业持续迭代升级，PCB 技术朝着 “轻、薄、短、小” 方向快速发展，这不仅推动了 PCB 本身的高密度化、高难度化演进，也对印制板制作工艺及表面贴装技术（SMT）提出了更严苛的要求。在此背景下，Via Hole（导通孔）塞孔工艺应运而生，且需根据实际需求满足三类核心技术要求；同时，针对大量采用 SMT 工艺、搭载 BGA（球栅阵列封装）的高密度 PCB，塞孔工艺更是保障贴装可靠性的关键环节，具体作用可归纳为五点。

PCB 塞孔工艺的三类核心要求

根据 PCB 的应用场景与导通、贴装需求，塞孔工艺需满足以下差异化技术标准：

基础导通型要求：仅需保证导通孔内部有铜，以实现线路层间的互连导通即可；阻焊油墨可根据实际设计需求，选择塞孔或不塞孔，无强制要求。

高可靠性焊接型要求：导通孔内部必须填充锡铅（注：当前主流场景已逐步采用无铅焊料，具体以工艺规范为准），且焊料厚度需达到 4 微米以上；同时，孔内不得渗入阻焊油墨，避免因油墨残留导致孔内藏锡珠，影响后续焊接可靠性。

全密封防护型要求：导通孔需完全用阻焊油墨塞实，且塞孔后需保证不透光（验证塞孔饱满度的关键指标）；孔口不得出现锡圈、锡珠等瑕疵，同时需保证塞孔表面平整，满足高密度贴装的平整度要求。

PCB 塞孔工艺的五大关键作用

随着 SMT、BGA 等高密度贴装技术的普及，客户对 PCB 塞孔的需求愈发刚性，核心作用集中在保障贴装质量、避免制程缺陷上，具体如下：

防止过波峰焊短路：避免过波峰焊过程中，熔融的焊锡从导通孔贯穿至元件面，导致元件引脚间短路；尤其当导通孔直接设计在 BGA 焊盘上时，必须先完成塞孔工艺，再进行镀金处理，才能保障 BGA 焊接的精准性与可靠性。

避免助焊剂残留污染：防止贴装或焊接过程中使用的助焊剂渗入未塞孔的导通孔内，若助焊剂长期残留，可能引发 PCB 内部腐蚀、线路氧化，影响产品长期稳定性。

保障测试过程稳定：电子厂完成表面贴装及元件装配后，PCB 需在测试机上通过 “吸真空形成负压” 的方式固定，以确保测试探针与焊点的精准接触；若导通孔未塞住，将无法形成有效负压，导致测试时 PCB 移位，影响测试结果准确性。

防止表面贴装虚焊：避免表面贴装（SMT）过程中，印刷在焊盘上的锡膏流入未塞孔的导通孔内，导致焊盘锡膏量不足，最终引发元件引脚虚焊，影响贴装良率。

杜绝过波峰焊锡珠风险：过波峰焊时，熔融焊锡若进入未塞孔的导通孔，可能因孔内空气受热膨胀，将焊锡 “顶出” 形成锡珠；这些锡珠若落在相邻焊点间，极易造成短路，引发产品功能故障。

PCB 塞孔核心工艺：树脂塞孔与电镀填孔技术详解

在 PCB 高密度化、高可靠性需求下，塞孔工艺主要分为树脂塞孔与电镀填孔两大类。二者基于不同材料与原理，分别适配不同设计场景（如高纵横比孔、盲孔 / 叠孔、VIP 制程等），其核心优势、制程流程及注意事项存在显著差异，具体解析如下：

树脂塞孔：无溶剂树脂为核心的填孔方案

树脂塞孔是采用不含溶剂的油墨 / 树脂填充导通孔的工艺，核心优势在于解决传统溶剂型油墨难以 “塞满孔” 的问题，同时避免油墨受热后因溶剂挥发产生 “开裂” 缺陷。该工艺尤其适用于纵横比较大的孔径（孔深与孔径比值高，传统填孔易出现空隙），也是实现 “盘上孔（Via in Pad, VIP）” 的关键技术。

1. 树脂塞孔的核心优势

适配高密度布线（VIP 制程核心）：在多层板 BGA 区域，若 BGA 焊盘（PAD）间距过密导致传统导通孔（Via）无法向外走线，可直接在 PAD 上钻孔（即 Via in Pad），通过树脂塞孔填平后再镀铜还原为 PAD（形成完整 VIP 结构）。若仅做 PAD 上孔而不塞树脂，易导致过锡炉时漏锡（背面短路）或正面空焊，树脂塞孔可彻底规避此问题。

平衡内层结构与压合质量：针对内层 HDI（高密度互联）的埋孔，树脂填充能平衡 “压合介质层厚度控制” 与 “埋孔填胶设计” 的矛盾，避免埋孔区域压合时出现介质层不均。

提升厚板可靠性：对于板厚较大的通孔，树脂填充可增强孔壁与基板的结合力，减少因板厚差异导致的热应力开裂，提升 PCB 长期使用可靠性。

缩小孔间距，优化布线：树脂塞孔后表面可磨平并镀铜，无需预留传统导通孔的 “避让空间”，能缩小孔与孔的间距，为高密度线路布线释放更多空间。

2. 树脂塞孔的完整制程流程

树脂塞孔需在 PCB 常规钻孔制程之前完成（避免后续钻孔破坏已处理的塞孔），具体步骤及目的如下：

预钻孔：先钻出需要塞孔的目标孔（如 VIP 孔、高纵横比通孔），而非先钻所有孔。

孔壁电镀：对预钻孔进行全孔电镀，确保孔壁导通（形成电气互连基础）。

树脂填充（塞孔）：将无溶剂树脂注入孔内，确保孔内无空隙、无气泡。

高温烘烤：对填充树脂的 PCB 进行烘烤，使树脂固化定型，增强附着力。

表面研磨：通过研磨工艺将孔口突出的树脂磨平，使塞孔表面与 PCB 基板面齐平。

二次镀铜：磨平后的树脂表面无铜，需再次电镀一层铜，将塞孔区域还原为可焊接的 PAD（完成 VIP 结构）。

常规制程衔接：完成上述步骤后，再钻 PCB 的其他常规孔，后续按正常 PCB 制程（阻焊、丝印等）推进。

3. 树脂塞孔的常见问题与注意事项

气泡问题的影响与检测：若塞孔时孔内残留气泡，气泡易吸收空气中的湿气，可能导致 PCB 过锡炉时因高温使湿气膨胀，引发 “爆板”。但气泡可在烘烤阶段被检出 —— 烘烤时气泡受热膨胀会将树脂挤出孔外，造成孔口 “一侧凹陷、一侧突出” 的外观缺陷，可通过视觉检测筛选出不良品。

爆板风险的规避：并非所有含气泡的 PCB 都会爆板，爆板的核心诱因是 “湿气”。若 PCB 为刚出厂（未吸湿）或贴装前已进行高温烘烤（去除湿气），即使孔内有微量气泡，也可大幅降低爆板概率。

电镀填孔：基于添加剂控制的铜填充方案

电镀填孔（又称 “化学铜填孔”）是利用电镀添加剂的特性，精准控制 PCB 不同区域（孔内、板面）的铜生长速率 —— 优先促进孔内铜沉积、减缓板面铜生长，最终实现孔内被铜完全填满的工艺。该工艺无需额外填充材料（如树脂），核心适配连续多层叠孔（盲孔制程） 或高电流设计的 PCB。

电镀填孔的核心优势

适配复杂孔结构设计：可实现多层盲孔的连续叠孔制作（如一层盲孔与下层盲孔对齐叠合），同时支持盘上孔设计，满足高密度 PCB 的孔位布局需求。

优化电气与散热性能：孔内填满铜后，导电性能远优于导电胶，且铜的导热性强，有助于 PCB 的热量传导（尤其适用于高电流、高功率器件区域）；同时减少孔内信号损耗，适配高频电路设计。

简化制程，提升效率：塞孔与电气互连 “一步完成”—— 电镀填孔过程中，铜既实现了孔内填充，又完成了孔壁导通，无需像树脂塞孔那样额外进行二次镀铜，缩短了制程周期。

高可靠性与稳定性：盲孔内被铜完全填满后，无空隙、无气泡，避免了树脂塞孔可能出现的树脂开裂、脱落风险，长期使用中电气连接稳定性更高，抗热冲击能力更强。

两种塞孔工艺的核心差异与选型参考

为帮助快速匹配需求，下表总结二者的关键差异：

PCB 导通孔塞孔工艺实现方案：基于热风整平时序的分类解析

PCB 导通孔塞孔工艺的核心实现逻辑，围绕 “热风整平（HAL，用于焊盘镀锡保护）” 的工序时序展开，主要分为热风整平后塞孔与热风整平前塞孔两大类。两类工艺的流程设计、质量表现及适用场景差异显著，具体实现方式及优劣分析如下：

热风整平后塞孔工艺：HAL 后补塞，保障孔壁附着力

工艺核心思路：先完成 PCB 的板面阻焊与热风整平（确保焊盘可焊性），再通过专用网版对导通孔进行 “后补塞孔”，避免 HAL 高温对塞孔油墨的破坏。

标准化流程：前处理（板面清洁）→ 板面阻焊（丝印阻焊油墨，保护非焊盘区域）→ HAL（热风整平，焊盘镀锡）→ 铝片 / 挡墨网塞孔（用专用网版对准导通孔，填充感光 / 热固性油墨）→ 油墨固化（高温或 UV 固化，确保油墨定型）

核心优势与痛点

优势：HAL 高温工序在塞孔前完成，可避免油墨因高温老化脱落，能有效保障导通孔塞孔后 “不掉油”。

痛点：塞孔时油墨易溢至板面形成残渍，且孔口易出现高低差（不平整）；后续贴装时，残渍或不平整会导致焊盘与元件引脚接触不良，增加虚焊风险。

适用场景：对贴装精度要求较低、优先保障孔壁油墨附着力的简易 PCB（如普通消费类电子的非核心线路板）。

热风整平前塞孔工艺：HAL 前预塞，优化贴装平整度

HAL 前塞孔是当前主流方案，通过在热风整平前完成塞孔，可减少 HAL 对塞孔质量的影响，细分 4 种具体实现方式：

1. 铝片塞孔→固化→磨板→图形转移工艺

工艺核心思路：先通过铝片网版精准塞孔并固化，磨平孔口后再做线路图形转移，确保后续蚀刻与 HAL 工序不破坏塞孔结构。

标准化流程：前处理（除油、粗化，增强油墨附着力）→ 铝片塞孔（数控钻制对应孔径的铝片网版，填充热固性油墨，油墨硬度高、与孔壁结合力强）→ 油墨固化→ 磨板（打磨孔口突出油墨，确保板面平整）→ 图形转移（制作线路图案）→ 蚀刻（形成线路）→ 板面阻焊

核心优势与痛点

优势：塞孔后经磨板处理，板面平整度高；HAL 后无爆油、孔边掉油问题，导通孔密封性好。

痛点：需一次性实现整板厚铜镀层（保障蚀刻后线路厚度），若镀铜不均易导致线路断线或厚度不达标，对镀铜工艺要求严苛。

适用场景：对塞孔平整度要求高、需避免 HAL 后油墨缺陷的多层 PCB（如工业控制板）。

2. 铝片塞孔→直接丝印板面阻焊工艺

工艺核心思路

塞孔后短时间内（≤30 分钟）直接丝印板面阻焊，减少工序间隔导致的油墨污染，保障孔口与板面阻焊的衔接性。

标准化流程：前处理→ 铝片塞孔（数控铝片网版塞孔，油墨饱满）→ 丝印板面阻焊（36T 丝网，用垫板 / 钉床定位，避免移位）→ 预烘（初步干燥油墨）→ 曝光（固化阻焊图形）→ 显影（去除未曝光油墨）→ 终固化

核心优势与痛点

优势：塞孔平整，孔口盖油完整；HAL 后导通孔不上锡、孔内不藏锡珠，避免短路风险。

痛点：终固化后，孔内油墨易因热膨胀溢至焊盘边缘，覆盖部分焊盘，导致元件焊接时 “可焊性不良”（焊锡无法有效附着）。

适用场景：焊盘间距较大、对可焊性要求不极致的 PCB（如普通电源板）。

3. 铝片塞孔→显影→预固化→磨板→板面阻焊工艺

工艺核心思路：通过 “预固化 + 磨板” 强化塞孔油墨的附着力，再做板面阻焊，平衡 HAL 后的油墨稳定性与板面清洁度。

标准化流程：前处理→ 铝片塞孔（移位丝印机定位，确保油墨饱满且孔口两侧微突出）→ 预烘→ 显影（去除孔外多余油墨）→ 预固化（初步固化油墨，增强硬度）→ 磨板（处理板面残留油墨，优化表面粗糙度）→ 板面阻焊

核心优势与痛点

优势：预固化后油墨附着力强，HAL 后无掉油、爆油问题，孔壁密封性稳定。

痛点：HAL 过程中，孔内易残留微量焊锡形成锡珠，且导通孔边缘仍有 “上锡” 风险，需后续人工检查清理。

适用场景：对油墨附着力要求高、可接受轻微后处理的 PCB（如汽车电子辅助板）。

4. 板面阻焊与塞孔同时完成工艺

工艺核心思路：用同一丝网在丝印板面阻焊时同步塞孔，缩短制程时间，提升设备利用率（无需单独塞孔工序）。

标准化流程：前处理→ 丝印（36T/43T 丝网，搭配垫板 / 钉床，同步完成板面阻焊与导通孔塞孔）→ 预烘→ 曝光→ 显影→ 终固化

核心优势与痛点

优势：流程短（省去单独塞孔步骤），设备利用率高；HAL 后导通孔不掉油、不上锡，焊盘保护效果好。

痛点：丝印塞孔时孔内易包裹空气，终固化高温下空气膨胀，易冲破阻焊膜形成 “空洞”，导致孔口不平整（孔径＞0.6mm 时空洞率更高）。

适用场景：孔径较小（≤0.4mm）、对空洞容忍度低、追求高效量产的 PCB（如消费类小尺寸电路板）。

四大 HAL 前工艺核心差异对比（简表）