一、FPC 结构设计指南

整体布局与尺寸

（1）板体宽度：FPC 本体宽度应结合走线数量及板层数进行合理设计。为保证结构强度，建议宽度不小于 4mm。

（2）连接器相关尺寸：

① 连接器焊盘与 FPC 边缘的距离建议不小于 1mm。

② 接地耳宽应不小于 3mm，以增强定位孔结构稳定性。

③ 定位孔中心到边缘的距离建议不小于 1.5mm，避免 FPC 受拉力撕裂。

④ 接地耳长度建议不小于 3mm。

⑤ 定位孔直径建议不小于 0.8mm，确保外壳定位柱强度。

（3）过渡圆角：FPC 转角处应设计圆角过渡，圆角半径不小于 R0.5mm，以避免直角处受力导致撕裂。

（4）厚度设计：

① 单层板厚度建议不小于 0.08mm，双层板厚度建议不小于 0.1mm。

② 对于 10~40pin 连接器，如增加补强板，推荐使用 0.1~0.25mm 的 PI 补强；40~60pin 连接器建议采用 FR4 或钢片补强，厚度为 0.3~0.5mm。连接器处 FPC 总厚度为本体厚度与补强板厚度之和。

特殊区域处理

（1）拐角设计：所有 FPC 及走线拐角建议采用弧形设计，以降低应力集中。

（2）焊盘与走线连接：通孔、镀覆孔及 SMT 焊盘与走线连接处建议采用泪滴填充，增强连接可靠性。SMT 焊盘建议设计为椭圆形、圆形，或将大焊盘的边角处理为弧形。

（3）铜层分布：相邻层走线建议交错分布，避免大面积铺铜。可采用图形电镀减少铜用量，或以网格铜层替代实心铜层，从而提升 FPC 挠性，缓解“工字梁效应”。

（4）边缘间距：FPC 边缘与铜走线、铜层及 SMT 焊盘之间的间距建议不小于 0.2mm；导通孔与 FPC 边缘的间距建议不小于 0.45mm。

（5）覆盖层设计：FPC 叠层常用介质覆盖层进行图形密封保护。常规工艺下，覆盖层网与 FPC 轮廓最小距离为 0.25mm，覆盖层开口与轮廓距离为 0.3mm。细间距元器件需合理设计覆盖层开口。阻焊层虽薄但可能影响挠性，应谨慎选用。

（6）增强板设计：

① FPC 连接器区域、重元件安装位置及元件密集区建议使用增强板，材料可选用聚酰亚胺、FR-4 或不锈钢等。

② 薄 FPC 中增强板边缘易产生应力集中，为避免撕裂，增强板边缘与通孔焊盘边缘建议保持 1mm~1.8mm 间隙（具体视增强板类型而定）。同时需考虑增强板之间的最小间距，例如顶部增强板与底部第二块增强板间距建议不小于 0.6mm。

弯折区域设计

（1）走线方向：在静态和动态弯折区域，走线应垂直于弯折方向，均匀分布并尽量布满弯折区域，线宽保持一致。

（2）层数与过孔：弯折区域建议尽量减少层数，避免设置过孔和金属化孔。弯曲中心轴宜设置在导体中心，确保导体两侧材料系数与厚度尽量一致。

（3）外形一致性：弯折区域内的 FPC 外形应保持一致，避免因走线密度变化影响弯曲性能。

二、FPC 阻抗设计指南

阻抗控制目的

确保电流在 FPC 电路中稳定传输，减少信号反射与干扰，防止因阻抗失配引起的信号损耗、时钟偏移、信号重叠等问题，保障系统稳定可靠。尤其对高速或高频电路，阻抗控制尤为关键。

影响阻抗的因素

（1）材料特性：所用材料的介电常数和厚度对阻抗影响显著。介电常数影响电磁波传播速度，厚度影响传输延迟，不同参数会导致阻抗变化。

（2）电路结构：包括导线宽度、覆铜厚度、绝缘层厚度及接地层布置方式等。通常导线宽度增加则阻抗降低，宽度减小则阻抗升高。

（3）环境温度：温度变化会引起材料介电常数改变，进而影响 FPC 阻抗。

阻抗控制方法

（1）材料选择：建议选用介电常数稳定、温度系数较小的材料，以降低材料参数对阻抗的影响。

（2）布局设计：

① 合理规划 FPC 布局，控制导线宽度与间距，选择合适的绝缘层厚度，以实现目标阻抗。

② 对于可控阻抗设计（如微带传输线），建议至少设置两个信号层，其中一层作为参考平面。若可控阻抗信号层位于动态弯折区，可在叠层中插入空气间隙以改善信号完整性。

③ 依据设计要求精确控制导线宽度，调节 FPC 阻抗。

（3）制造过程调节：在百能云板制造过程中，对导线宽度、覆铜厚度等参数进行预调节，减小制造公差引起的阻抗波动。

（4）测试与校验：设计完成后，应采用阻抗测试仪对 FPC 进行阻抗测试与校验，确保实际阻抗符合设计要求。如有偏差，需调整工艺或优化设计。

三、常见问题速查表