FPC 阻焊设计指南
一、阻焊开窗设计要求
基础设计规范
(1)按键位开窗:按键位置必须设计为开通窗。由于百能云板 FPC 阻焊膜采用“先切后贴”工艺,若无开通窗将导致膜片无法有效贴合。
(2)开窗尺寸限制:单开窗长度一般不超过30mm,避免大面积开窗,以防贴合时发生偏移或褶皱。
(3)图层设置:阻焊开窗必须设置在阻焊层,不可仅在钢网锡膏层设置,以防天线等关键区域漏开窗。
特殊区域处理
(1)透气开窗:在工艺边废料区及大面积铜皮区域,双面应设置1.0–2.0mm的透气开窗,避免压合时残留空气。
(2)关键焊盘:金手指及元器件焊盘必须开窗,同时注意控制开窗面积,防止褶皱产生。
二、阻焊压PAD设计
设计目的
通过加大线路PAD尺寸,使阻焊开窗覆盖焊盘边缘,以增强结合力,防止焊盘脱落及焊盘与线路连接处断裂。
设计规则
(1)焊接手指:正反面覆盖膜开窗应错开0.3mm。
(2)边缘优化:开窗边缘应避开焊盘与线路连接处,并可采用泪滴结构增强连接强度。
(3)BGA焊盘:焊盘直径应≥0.25mm,推荐采用压PAD设计以提高结合力。
三、阻焊开窗间距要求
与铜间距
(1)安全距离:阻焊开窗到铜皮距离应≥0.15mm(对应焊盘到覆铜≥0.2mm),以补偿贴合过程0.15mm的误差,避免漏铜短路。
(2)小元件处理:焊盘间距小于0.5mm的小元件之间禁止覆铜,防止贴片连锡。
阻焊桥设计
(1)最小间距:两焊盘间距需≥0.4mm才可保留阻焊桥。
(2)IC焊盘:IC焊盘四角可削除部分阻焊窗,确保与内部线路的阻焊膜连通,避免露线。
四、过孔阻焊设计
开窗类型选择
(1)开窗式:适用于测试点等裸露过孔焊盘,但存在孔内氧化及弯折断裂风险。
(2)盖油式:采用阻焊膜覆盖保护孔铜,推荐用于弯折区域。
设计规则
(1)属性设置:过孔必须设为“过孔属性”,不可设为元件属性。
(2)工艺备注:百能云板默认过孔盖油,如需开窗需在文件中备注说明并附示意图。
(3)安全距离:避免半开半盖设计,过孔与覆盖膜交接处距离应≥0.3mm。
五、FPC阻焊设计常见问题速查表
| 问题类型 | 原因分析 | 解决方案 |
|---|---|---|
| 按键位阻焊膜无法贴合 | 未设计开通窗 | 强制设计开通窗,确保膜片切割后正常贴合 |
| 大面积开窗褶皱 | 开窗尺寸过大,贴合困难 | 单开窗长度≤30mm,将大面积开窗拆分为多个小开窗 |
| 漏开窗(如天线区域) | 开窗仅设置在钢网锡膏层 | 开窗必须置于阻焊层,设计完成后进行图层检查 |
| 焊盘脱落或线路断裂 | 未采用压PAD设计 | 增大PAD尺寸,使阻焊开窗覆盖焊盘边缘,增强结合力 |
| 贴片连锡短路 | 阻焊开窗到铜距离不足 | 保证开窗到铜≥0.15mm,焊盘到覆铜≥0.2mm,预留贴合误差 |
| 阻焊桥无法制作 | 焊盘间距<0.4mm | 调整焊盘间距或削除IC焊盘四角部分开窗,确保阻焊膜连通 |
| 过孔氧化或断裂 | 弯折区域采用开窗设计 | 弯折区域过孔应采用盖油设计,避免半开半盖,与覆盖膜交接处留足0.5mm安全距离 |