FPC补强、电磁膜、3M胶设计指南
一、FPC 补强设计指南
SMT 工艺适配要求
(1) 布局原则
① 避免在贴片元器件面设置补强，以防止锡膏印刷不均、贴片偏移及返修困难。
② 芯片多排引脚之间禁止放置 3M 胶或其他补强，避免器件悬空或浮高导致焊接不良。
(2) 特殊工艺顺序
① 若需在同一区域兼顾 SMT 与补强贴合，应采用“先 SMT，后贴补强”工艺，并使用 3M 胶将补强固定于 FPC。
特殊工艺与成本控制
(1) 3M 胶定制需求：设计中应明确标注撕手位位置、局部除胶区域、背胶结构等特殊要求。
(2) 复合补强结构：如涉及双面补强、多层补强叠加等复杂设计，需提前与百能云板沟通说明，避免工艺遗漏。
避孔与焊盘设计规范
(1) 焊盘避让：默认补强开窗尺寸比焊盘单边大 0.3mm，需注意可能导致焊盘间区域无补强覆盖。
(2) 过孔避让：补强开窗应比过孔单边大 0.1mm，设计时需确认焊盘是否被过度掏空；表面贴装焊盘的背面补强禁止开窗，以防焊盘内陷或变形。
4. 材料选型与工艺规范
| 材料类型 | 最小宽度 | 适用场景 | 禁忌与工艺要点 |
|---|---|---|---|
| FR4 | 3mm | 插件孔区域、普通IC芯片背面支撑 | 禁用于窄条设计（宽度<3mm），过回流焊时易因应力断裂或碳化。 |
| PI | 2mm | 金手指插拔区域、需要动态弯曲的部位 | 无特殊禁忌，是柔性区域的常规选择。 |
| 钢片 | 2mm | IC/BGA封装背面（要求高平整度以辅助散热与焊接） | 禁止用于霍尔元件附近（会干扰磁场）、插件孔及金手指区域。 |
| 3M胶纸 | 3mm | SMT后贴补强、板子组装定位与固定 | 避免设计过细胶条（宽度<3mm），易在模切或贴合时断裂、脱落。 |
5. 补强尺寸设计要求
(1) 焊盘区域覆盖：补强应超出焊盘轮廓边缘至少 0.8mm，以确保对焊盘与线路连接处提供有效支撑与应力保护。
(2) 金手指区域覆盖：补强长度方向需超出金手指两端各 1.0mm 以上，以增强该区域在多次插拔过程中的机械强度和耐久性。
6. 图纸与标识规范
(1) 常规补强标识：设计图纸中需清晰标注补强材质类型、精确厚度、贴合层别（顶层/底层），以及所有打孔、开槽等结构要求。
(2) 金手指补强标识：除常规信息外，必须明确标注补强总厚度（含胶层）、贴合面，并特别注明其长度补偿设计（即超出金手指的长度值），以保障百能云板生产与检验环节的准确性。
二、电磁膜设计规范
基础特性与参数
(1) 常规电磁膜厚度为18μm，外观呈黑色，主要功能为抑制电磁干扰（EMI），其导体层通过有效接地后，回路阻抗可降低约20Ω。
接地设计规范
(1) 接地方式：必须在FPC地铜皮上开设阻焊窗以实现电磁膜接地，每个接地阻焊窗的尺寸直径应≥1.0mm。为确保屏蔽效能，沿电磁膜长度方向，每间隔30mm至少应设置2个这样的接地点。
(2) 电气安全间距：电磁膜的导电层边缘与任何焊盘之间的最小距离必须≥0.5mm，以杜绝因对位偏移导致的短路风险。
局部贴合规范
(1) 若采用局部屏蔽设计，必须在提交给百能云板的图纸上清晰、准确地界定电磁膜的贴合区域，确保其避让开测试点、SMT焊盘、金手指及关键信号线路。
三、3M 胶设计规范
SMT 工艺适配要求
(1) 选型要求：所有需要过回流焊的制程，必须选用耐高温型号的3M胶。SMT高温后允许胶体出现轻微起泡、收缩或离型纸发黄等现象，只要不影响最终的粘接强度与功能，均视为制程允收范围。
(2) 设计优化：对于灯条板等需要大面积贴附3M胶的产品，建议将整片胶纸设计为分段或网格状，以预留热应力释放通道，显著减少高温起泡与变形风险。
尺寸与加工限制
(1) 为保证模切成型质量和贴附可靠性，单根3M胶条的设计宽度不得小于3mm。过细的胶条在加工和贴装时极易发生断裂或翘起。
四、常见问题速查表
| 问题现象 | 根本原因分析 | 解决方案与设计规范 |
|---|---|---|
| SMT 贴片不良 （锡膏印刷不均、元件偏移） | 在贴片元器件所在面设计了补强，干扰了锡膏印刷和贴装工艺。 | 1. 首选方案：避免在SMT贴片面放置任何补强。 2. 备选方案：如必须设计，严格采用 “先SMT，后贴补强” 工艺。 |
| 芯片焊接浮起 （虚焊、开路） | 芯片引脚底部或之间存在3M胶或补强，导致器件在回流焊时被顶起，无法与焊盘共面。 | 严格禁止在芯片（尤其是多排引脚器件）投影区内及引脚之间放置任何补强或胶体。 |
| 焊盘内陷/变形 | 位于表面贴装焊盘背面的补强进行了局部掏孔，导致焊盘下方支撑不足，在受力时下陷。 | 表面贴装焊盘背面的补强禁止开窗掏孔，应采用整体覆盖设计，为焊盘提供均匀支撑。 |
| 电磁干扰（EMI）异常 | 电磁膜未有效接地或接地点数量不足、尺寸过小，导致屏蔽效能不达标。 | 确保电磁膜通过阻焊窗与地铜皮充分接触： 接地点孔径 ≥ 1.0mm 每 30mm 长度内至少设置 2个 接地点。 |
| 3M 胶断裂、翘起 | 1. 胶条设计宽度小于最小工艺要求。 2. 大面积胶体未进行分段设计，热应力集中。 | 1. 确保 3M胶最小宽度 ≥ 3mm。 2. 对于大面积背胶，必须采用分段或网格化设计，以释放应力。 |
| 补强贴合困难 | 补强零件的设计宽度不满足该材料类型的最低工艺要求，无法可靠加工与贴装。 | 严格遵守百能云板材料最小宽度规范： FR4：≥ 3mm PI：≥ 2mm 钢片：≥ 2mm 3M胶：≥ 3mm |
此表格旨在帮助您快速定位和解决设计与制造中的常见问题。如遇特殊情况，请及时与百能云板工程团队沟通。