PCB板厂铜厚管理与调整逻辑分析
本文中所讨论的“铜厚”，是指PCB板厂对孔铜和面铜的厚度进行厂内管控时所采用的中值，即厂规的控制中心线（Central Line）。此外，由于PCB板厂的线路制作能力与面铜厚度密切相关，而调整面铜的厂规中值，又需综合考虑客户规范的中值与公差、厂内管控的中值与公差、制程中的咬蚀量补偿等诸多因素，加之不同PCB板厂之间存在工艺诀窍（Know-How）上的差异，导致面铜厂规的调整所涉及的因素繁多、逻辑复杂。因此，为避免对缺乏PCB制造背景的读者造成理解上的困难，本文将不展开讨论“为降低线路制作难度而刻意调整或降低面铜厂规管控中值”这一具体情况。
铜厚分类
孔铜厚度
面铜厚度
铜厚常见定义
孔铜厚度客户规格（简称：孔铜客规）
面铜厚度客户规格（简称：面铜客规）
孔铜厚度厂内规格（简称：孔铜厂规）
面铜厚度厂内规格（简称：面铜厂规）
为什么计算铜厚？
品质需要：依据客户要求与PCB板厂的制程经验（Know-How），制定制程中的铜厚管控规范，确保成品铜厚符合客户规格。
成本需要：根据制程中的铜厚管控规格，设计适宜的制造流程并确定合适的原物料（如铜球、氧化铜粉、铜盐等）投入量。
成本核算需要：基于制造流程和原物料投入量，核算PCB电镀环节的成本。
补充：原物料用量的计算可参考物料清单（BOM）。
贯孔率
贯孔率（TP，全称 Throwing Power）指深孔电镀能力，具体表示为PCB板中孔内平均铜厚与表面平均铜厚的比值。
贯孔率越高，孔内镀层厚度与表面铜厚越接近，电镀效果越好。
示例：某电镀设备加工某PCB板的贯孔率为90%，可理解为当孔内电镀铜厚达到90μm时，表面铜厚约为100μm。
纵横比
纵横比（亦称厚径比）指板厚与孔径之比，该比值影响电镀效果与成本。
计算公式：纵横比 = 电镀前板厚（即电镀孔深度）÷ 最小电镀孔径（建议使用最小电镀孔钻针直径）。
纵横比越大，电镀难度越高，成本也相应上升；比值过大易导致电镀不均甚至无法镀上铜。
示例：
Via孔钻针分别为0.20mm与0.40mm，孔深1.6mm，则纵横比分别为8和4。
激光孔开口100μm，孔深70μm，则纵横比为0.7。
贯孔率与纵横比的关系
纵横比越大，贯孔率通常越低，电镀挑战越大。
PCB板厂工程部门通常会结合电镀实验经验与产品类型，形成自身的贯孔率经验体系，以此指导铜厚厂规的设计与管控。
初始基铜厚度
指基板（CCL）来料的铜箔厚度，或压合所用铜箔的原始厚度。
常见铜箔的初始基铜厚度示例（此处可配表格或具体数据）。
制程补偿
制程补偿的具体数值与产品所需经历的所有含咬蚀工序密切相关。采用树脂塞孔等工艺可有效避免孔铜在后续流程中被咬蚀。
通常，PCB板厂会依据自身制程经验（Know-How）制定相应的补偿规则，以便制前单位进行叠构阻抗、流程及物料清单（BOM）等设计，并最终形成工单或制作指示。
电镀前基铜厚度
定义：指进入电镀制程前，基板表面铜层的实际厚度。
计算公式：电镀前基铜厚度 = 初始基铜厚度 − 电镀前各制程累计咬蚀的基铜厚度
示例：（可根据实际情况补充具体数值说明）
铜厚计算
1. 普通电镀（Panel Plating）
计算公式
孔铜厂规 = 孔铜客规 + 制程补偿
面铜厂规1 = 客户面铜厚度 + 制程补偿
面铜厂规2 = 电镀前基铜厚度 + 孔铜厂规 ÷ 贯孔率
最终面铜厂规 = Max (面铜厂规1，面铜厂规2)
案例：4层1阶HDI板，化金板（此处可补充具体的客户要求厚度、补偿值、计算过程及结果）。
PCB板厂铜厚制程补偿
、、
计算过程及结果
2. 电镀填孔（Via Filling Plating）
现代填孔电镀线可在填满孔的同时，仅使面铜微增数微米，PCB板厂通常具备相关经验数据。出于成本与效率考虑，工厂会优先通过一次电镀填孔同步满足填孔和面铜要求，避免采用减铜或二次镀铜。
2.1 仅有镭射填孔或镭射填孔+非导通孔设计
孔铜厂规：不适用（NA），镭射孔主要管控凹陷深度（Dimple）。
面铜厂规 = 客户面铜厚度 + 制程补偿。
达成路径：
若电镀填孔后面铜厚度 = 面铜厂规，则直接达成。
若电镀填孔后面铜厚度 > 面铜厂规，则需通过减铜工序达标。
若电镀填孔后面铜厚度 < 面铜厂规，则需通过普通电镀补足厚度。
说明：本文不讨论为降低线路制作难度而刻意调整面铜厂规中值的情况。
2.2 通孔与盲孔一次电镀
孔铜厂规：
镭射孔：不适用，管控Dimple。
机械孔：孔铜客规 + 制程补偿。
面铜厂规：计算方式同普通电镀（即取面铜厂规1与面铜厂规2的最大值）。
说明：此工艺有一定局限性，仅适用于部分PCB板型。本文亦不讨论刻意调整面铜厂规的情况。
2.3 通孔与盲孔二次电镀
特点：流程相对复杂，成本较高。
孔铜厂规（机械孔）= 孔铜客规 + 制程补偿。
面铜厂规：计算方式同普通电镀，此为普通电镀出站时的规格。
说明：同样，本文不展开讨论为降低线路难度而调整面铜厂规的情况。
3. 图形电镀（Pattern Plating）
此工艺成本较高，多用于高端PCB产品（如载板、类载板等）。
孔铜厂规：镭射孔管控Dimple；机械孔通常无镀通孔（PTH）设计。
面铜厂规 = 图形电镀前面铜厚度 + 客户面铜厚度 + 制程补偿
其中，图形电镀前面铜厚度 = 化学铜前基铜厚度 + 化学铜厚度
闪蚀（Flash Etching）铜厚：其厚度需 ≥ 图形电镀前面铜厚度，PCB板厂通常有相关经验值。
设定与调整：
样品阶段，厂方依据闪蚀铜厚经验值、客户面铜规格及制程补偿，初步设定面铜厂规理论值。
通过电镀程序试产，并根据实际面铜厚度结果，决定是否调整图形电镀面铜厂规及闪蚀铜厚。
后续管控：闪蚀后的铜厚管控规格，需包含后续制程咬蚀量的补偿。
铜厚，不管是孔铜，还是面铜，其PCB板厂控制规格都是基于自身Know-How(设备能力，咬蚀量，流程……)而形成的一套计算方法论。
对于PCB从业人员来说，我们没有必要纠结具体的数值，而是要理解其算法逻辑，并以此来指导我们的工作，丰富我们的Know-How。
