无铅喷锡工艺与沉锡工艺差异点

印刷线路板（PCB）表面处理工艺中，喷锡（HASL）和沉锡（Immersion Tin）是两种常用的方法，但沉锡相比喷锡在行业内认知度较低。以下就两者的异同点进行简要说明：

相同点

喷锡与沉锡均属于无铅焊接兼容的表面处理工艺，主要用于保护铜面、增强焊接性能。

不同点

工艺流程

喷锡：前处理 → 喷锡 → 测试 → 成型 → 外观检查

沉锡：测试 → 化学处理 → 沉锡 → 成型 → 外观检查

工艺原理

喷锡：将PCB浸入熔融锡液中，经热风整平后形成致密锡层。

沉锡：通过化学置换反应在铜面沉积一层极薄的锡。

物理特性

喷锡：

锡层厚度：1–40 µm

结构致密，硬度高，耐刮擦

成分为纯锡，易清洗，常温下可保存约1年

焊接时不易变色

沉锡：

锡层厚度：0.8–1.2 µm

结构松散，硬度低，易刮伤

经多道化学处理，不易彻底清洗，表面易残留药水

焊接时可能出现异色，常温保存期约3个月，久置易变色

外观特点

喷锡：表面光亮，外观较好

沉锡：表面呈哑光淡白色，无光泽，容易随时间变色