PI、FR4、不锈钢还是铝？详解FPC补强材料选型决策点

2025-12-31 10:19:57

柔性印刷电路板（FPC）采用薄型电介质基材与高延展性金属箔制成，具备可弯曲、可折叠的特性，适用于静态及动态应用场景。
相较于刚柔结合板，纯柔性PCB所能承载的元件数量较为有限，而刚柔结合板的刚性区域则可实现如传统硬板一样的复杂设计。补强结构常在层压过程中与覆盖膜一同制作，用于增强FPC的局部机械强度。

PI补强

一、FPC为何需要补强？
补强主要用于提升柔性板在特定区域的刚性、平整度或耐久性，以应对以下情况：

元件位于或靠近活动弯折区域；

元器件尺寸或重量对柔性区域造成应力；

SMT焊盘数量较多，对焊接平面度要求较高；

连接器需多次插拔或组装，需通过补强缓解焊盘应力。

FR4补强

二、何时不需要补强？
若小型静态元件不会对PCB柔性部分产生明显应力，通常可不添加补强。

钢片补强

三、如何选择补强材料？
常见补强材料包括FR4、聚酰亚胺（PI/Kapton）、不锈钢及铝材，其选择需根据具体应用需求决定：

材料类型	特性与适用场景
PI（聚酰亚胺）	多用于需插入ZIF连接器的柔性端，以满足总厚度要求（如0.2mm、0.3mm、0.5mm），通常需单独层压工序。
FR4	可与FPC在同一层压周期内完成，常用于USB连接器等区域，具有良好的刚性及加工便利性。
不锈钢	硬度高、不易变形，兼具散热、导电和电磁屏蔽功能，适用于对结构强度有特殊要求的场景。
铝材	散热性能优异，多通过模具冲压成型，成本相对较高，适用于高散热需求的场合。

铝制补强

百能云板在刚性PCB、柔性PCB及刚柔结合板领域拥有深厚技术积累与生产经验。如需FPC生产加工服务，欢迎联系我们的PCB专家团队，我们将竭诚为您提供支持。