PCB工艺流程的第四步——孔金属化，那么它的工艺流程有哪些？以及每一个步骤其重要的作用又是什么？孔金属化是指在印制电路板的通孔内壁上，通过化学沉积与电镀工艺，在整个孔壁（包括贯穿的中间层）形成均匀、致密的金属铜层，从而实现电路板各导电层之间的可靠电气互联。

孔金属化旨在实现两大核心目的：

实现电气互联：在孔壁的绝缘基材（树脂与玻璃纤维）上形成导电金属层，使多层板各导电层之间实现可靠的电气连接。

提供电镀基底与机械保护：为后续的电镀工序提供均匀的导电基础，并形成具有足够机械强度和导电能力的金属化孔壁。

去毛刺与除胶渣工序介绍

去毛刺

成因：钻孔后，孔口边缘常残留未被完全切断的铜箔毛刺及玻璃纤维。

目的：去除孔口毛刺，防止其影响镀层均匀性、导致夹渣或造成测量误差，保障后续工序品质。

关键物料：尼龙磨刷或火山石刷辊。

除胶渣 (去钻污)

成因：钻孔时产生的高温超过基材的玻璃化转变温度（Tg值），导致环氧树脂熔化并重新凝固，在孔壁形成绝缘的树脂残留物（胶渣）。

目的：彻底清除孔壁胶渣，完全裸露各层需互连的铜环；同时通过化学微蚀使孔壁粗化，显著增强电镀铜层与基材的结合力（附着力）。

关键物料/方法：高锰酸钾（KMnO₄）化学溶液是最常用的除胶剂；对于高频板等特殊材料，也可采用等离子体处理法。

化学铜的目的：通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。

孔壁变化过程：如下图

化学铜原理：如下图

一次铜目的：

镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40 microinch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。

重要物料：铜球。