PCB铜厚换算表及1oz铜厚详解

一、1oz铜厚核心疑问解析

在PCB生产沟通和规格书标注中，我们常听到“铜厚1oz”，且默认其对应约35微米（μm）。这个看似规整的数值，并非随意设定，而是由精准的物理定义、单位换算，结合行业实践约定俗成的结果。下面从定义、换算、工程意义三方面，清晰拆解背后的逻辑。

1. 明确“1oz铜箔”的真实定义（PCB行业标准）

PCB行业中，“1oz铜箔”并非直接描述铜箔的厚度，而是指代一种面密度标准：即“在1平方英尺（1 ft²）的面积上，均匀铺设重量为1盎司（oz）的纯铜，所形成的铜箔平均厚度”。简单来说，它本质是“重量+面积”的组合定义，厚度是通过这个定义反向计算得出的。

2. 单位换算与厚度计算（关键步骤）

要得到1oz铜箔对应的厚度，需先统一单位（英制转公制），再利用物理公式计算，具体步骤如下：

1oz铜厚核心换算步骤（重中之重）

第一步：统一单位（核心前提） 1 盎司（oz）= 28.35 克（g）（重量单位换算）

1 平方英尺（ft²）= 929.03 平方厘米（cm²）（面积单位换算）

铜的密度 ≈ 8.96 克/立方厘米（g/cm³）（行业通用参考值）

由 质量（m）= 密度（ρ）× 体积（V）、体积（V）= 面积（S）× 厚度（t），推导得：厚度（t）= 质量（m）÷（密度（ρ）× 面积（S））

t = 28.35 g ÷（8.96 g/cm³ × 929.03 cm²）≈ 0.00341 cm

0.00341 cm × 10000 = 34.1 μm（理论值），业界统一取整为 35 μm（标准标称值）

第二步：推导厚度公式 第三步：代入计算 第四步：单位转换与行业取整

3. 核心要点与工程意义（必看）

（1）为什么用重量而非直接用厚度定义？

这是PCB行业沿袭至今的工业惯例，核心原因是“易测量、易控制”：PCB用铜箔极薄，在线生产时直接测量厚度难度大、误差高；而铜箔的重量（盎司）可通过精准称量控制，以此为标准定义铜箔规格，能更高效地应用于采购、生产管理和质量检测，确保批量生产的一致性。

（2）实际厚度为何会有偏差？

标称1oz的铜箔，实际厚度并非固定35μm，通常会在32-36μm之间波动，主要原因有两点：

制造公差：任何工业生产都存在允许的误差范围，铜箔生产过程中，厚度微小波动属于正常情况；

铜箔类型差异：常见铜箔分为压延铜和电解铜，前者结构更致密平滑，后者结晶相对粗糙，两者密度和表面轮廓略有不同，即使标称重量一致，实际平均厚度也会有细微差异。

（3）铜厚对PCB设计的关键影响

铜箔厚度直接关系到PCB的性能和可靠性，设计时需重点关注：

电流承载能力：铜箔越厚，导线能安全通过的电流越大，避免长期使用中因过热烧毁；

阻抗控制：在高频高速电路（如USB、HDMI、射频线路）中，导线特征阻抗与铜厚及横截面尺寸直接相关，需精准控制铜厚以保证信号传输质量；

散热性能：更厚的铜箔导热效率更高，能帮助PCB上的元器件（如芯片）更好地散热，延长产品使用寿命。

PCB 铜厚换算表（oz–μm–mil）