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罗杰斯高频板材PCB压合方案说明

2026-04-14 10:41:30
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随着高频/高速电路在5G通信、汽车雷达等领域的广泛应用,对PCB的性能要求日益严苛。

百能云板正式上线罗杰斯高频板材加工服务,为客户提供专业的纯压罗杰斯结构与罗杰斯-FR-4混压结构解决方案。

本文档旨在详细说明这两种压合方式、工艺特点及应用场景,助力客户精准选择,实现产品性能最优化。


一、 罗杰斯板材简介


罗杰斯高频板材并非传统的环氧玻璃布基材,而是采用陶瓷填充的PTFE复合材料或碳氢化合物材料等。

目前可为客户提供的罗杰斯板材型号为RO4350B和RO4003C,主要参数如下:




二、纯罗杰斯板压合结构(纯压结构)


1. 定义

指PCB的所有导电层和介质层均使用罗杰斯高频板材料压合而成。可同型号的罗杰斯板压合,也可不同型号的罗杰斯板一起压合。目前仅支持同型号的罗杰斯板一起压合的纯压结构。


2. 结构示意图




3. 纯压工艺特点与优势

1)性能极致:完全发挥罗杰斯材料的低损耗特性,提供最佳的高频性能,满足高频场景下的信号传输需求。

2)阻抗控制精准:由于介质材料单一,介电常数均匀一致,阻抗计算模型简洁,控制精度更高,有效保障信号完整性。

3)可靠性高:材料的热膨胀系数(CTX)匹配性优良,层压结合紧密,稳定性强,可适应复杂工作环境。


4. 适用场景

微波毫米波电路(如雷达前端、卫星通信模块);

对信号完整性要求极高的高速数字电路(如100G+光模块);

汽车电子中的77GHz雷达传感器。


三、 罗杰斯板和FR-4混合压合结构(混压结构)


1. 定义

指芯板由罗杰斯高频板和FR-4板两种板材混压而成。可同型号的罗杰斯高频板与FR-4混压,也可不同型号的罗杰斯高频板与FR-4混压。目前仅支持一张罗杰斯芯板与FR-4压合。


2. 结构示意图





3. 罗杰斯与FR-4混压结构工艺特点与优势

1)成本效益显著:在保证关键信号传输性能的前提下,大幅降低板材整体成本,兼顾性能与经济性,是高性价比解决方案。

2)设计灵活性高:充分利用FR-4板材在机械强度、多层板加工成熟度及成本方面的优势,结合罗杰斯板材优异的高频性能,适配多样化设计需求。

3)系统集成度高:可将高频射频电路与低频控制/电源电路集成于同一PCB,减少连接器使用数量,节省产品安装空间,提升系统集成效率。


4. 适用场景

射频前端模块(PA、LNA、滤波器等)与数字控制电路的集成;

5G基站天线板(AAU),其中天线振子部分采用罗杰斯材料,馈电网络和控制部分采用FR-4;

全球定位系统(GPS)接收器;

消费电子领域(如高端路由器)中需要高频性能支撑的模块。