罗杰斯高频板材PCB压合方案说明
2026-04-14 10:41:30
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随着高频/高速电路在5G通信、汽车雷达等领域的广泛应用,对PCB的性能要求日益严苛。
百能云板正式上线罗杰斯高频板材加工服务,为客户提供专业的纯压罗杰斯结构与罗杰斯-FR-4混压结构解决方案。
本文档旨在详细说明这两种压合方式、工艺特点及应用场景,助力客户精准选择,实现产品性能最优化。
一、 罗杰斯板材简介
罗杰斯高频板材并非传统的环氧玻璃布基材,而是采用陶瓷填充的PTFE复合材料或碳氢化合物材料等。
目前可为客户提供的罗杰斯板材型号为RO4350B和RO4003C,主要参数如下:

二、纯罗杰斯板压合结构(纯压结构)
1. 定义
指PCB的所有导电层和介质层均使用罗杰斯高频板材料压合而成。可同型号的罗杰斯板压合,也可不同型号的罗杰斯板一起压合。目前仅支持同型号的罗杰斯板一起压合的纯压结构。
2. 结构示意图


3. 纯压工艺特点与优势
1)性能极致:完全发挥罗杰斯材料的低损耗特性,提供最佳的高频性能,满足高频场景下的信号传输需求。
2)阻抗控制精准:由于介质材料单一,介电常数均匀一致,阻抗计算模型简洁,控制精度更高,有效保障信号完整性。
3)可靠性高:材料的热膨胀系数(CTX)匹配性优良,层压结合紧密,稳定性强,可适应复杂工作环境。
4. 适用场景
微波毫米波电路(如雷达前端、卫星通信模块);
对信号完整性要求极高的高速数字电路(如100G+光模块);
汽车电子中的77GHz雷达传感器。
三、 罗杰斯板和FR-4混合压合结构(混压结构)
1. 定义
指芯板由罗杰斯高频板和FR-4板两种板材混压而成。可同型号的罗杰斯高频板与FR-4混压,也可不同型号的罗杰斯高频板与FR-4混压。目前仅支持一张罗杰斯芯板与FR-4压合。
2. 结构示意图

