孔是 PCB 设计的核心基础结构，也是电路板实现电气互联、结构装配、散热控温等核心功能的关键组成单元。全面掌握 PCB 常规孔的核心作用与各类特殊孔型的工艺特性，对 PCB 设计优化、生产制程匹配及产品可靠性提升至关重要。

一、PCB 常规孔核心功能

PCB 板上孔洞的应用功能主要分为三大类：电气互联、机械装配、散热管控，全方位保障电路板稳定运行。

1. 电气连接

电气导通是 PCB 孔洞最核心的用途，主要用于实现多层电路板不同线路层之间的信号与电源连通，不同过孔结构适配差异化布线需求：

通孔（Through Hole）：贯穿 PCB 整板所有层，可实现顶层与底层线路连通，同时适配直插元器件焊接，兼具优异的结构支撑性与连接稳定性。

盲孔（Blind Via）：由 PCB 外层延伸至指定内层，不穿透整板，适配高密度、小型化电路设计，有效节约布线空间，优化高速信号完整性。

埋孔（Buried Via）：完全隐藏于 PCB 内层之间，板面无外露结构，多用于高阶多层精密电路板，大幅提升布线密度，降低信号干扰，强化电路运行稳定性。

2. 机械固定

依托结构化孔洞设计，实现元器件装配与电路板整体固定，强化设备抗震性与结构稳定性：

元件插接孔：匹配直插式电阻、电容、连接器等元器件引脚尺寸，保障插件焊接精度与结合强度。

板体安装孔：多布局于 PCB 边角位置，用于将电路板固定于设备外壳、支架等结构件；部分安装孔可搭配接地设计，有效抑制电磁干扰。

3. 热管理散热

以金属化过孔为载体，搭建高效导热通道：通过孔壁金属层快速将高发热元器件的局部热量，传导至 PCB 多层板面或外置散热结构，降低局部高温负荷，延缓元器件老化，提升整机长期运行可靠性。

二、PCB 各类特殊孔型技术介绍

在常规孔型基础上，针对精密制程、特殊装配、连片生产、定制化结构等场景，行业衍生出 11 类常用特殊孔型，各孔型工艺、特性及应用场景如下：

1. 槽孔

槽孔的生产工艺与尺寸精度、公差要求高度绑定，主流制作工艺包含机械钻孔、机械捞型、激光钻孔 / 激光切割三种。

椭圆形槽孔：行业统称 Slot 常规槽孔，普遍采用机械钻孔、机械捞型工艺加工。

方形槽孔、L 型槽孔：可结合机械钻孔、机械捞型、复合加工或激光切割等方式制作；

工艺选型需匹配公差、R 角规格，具体参数需与生产端协同确认。

L型槽孔

L型槽孔依机械捞型制作，具体R角需要与客户确认

激光槽孔：又称线型激光开槽，广泛应用于高端精密 PCB 产品，精度优势显著。

工艺精度排序：激光切割（公差 ±0.05mm）＞机械钻孔（公差 ±0.075mm）＞机械捞型（公差 ±0.1mm）。

异形槽孔：非常规结构槽孔可参照 L 型槽孔工艺标准，结合实际设计需求定制化生产。

2. 8 字孔

由两个相连圆孔组合成型，分为两大类型：等大 8 字孔（双圆孔直径一致）、非等大 8 字孔（双圆孔直径差异化设计）。可根据客户孔径公差、品质标准灵活匹配加工工艺，特殊需求可定制协同生产方案。

3. 定深孔

属于定制化机械钻孔，以非电镀结构为主，无电气导通能力。常应用于高端背板产品，多从 PCB 背面向下定向钻孔，行业也称作背钻。

主要用于局部散热、屏蔽信号干扰等场景；受钻针运行惯性影响，设计阶段需严格管控定深孔终点层与下层介质厚度，确保深度公差符合生产标准。

4. 压接孔（Press Fit Hole）

适配压接连接工艺，也称鱼眼端子连接技术，是传统焊接工艺的高效替代方案。依靠弹性插针与金属化孔的精密配合，以免焊接冷连接方式实现稳定导通；压接过程中端子弹性形变，形成低阻抗连接，具备结构牢固、抗震性强、装配高效的特点。

5. 沉头孔（Countersink/Counterbore Hole）

又称阶梯孔、漏斗孔，专为平头螺钉装配设计。核心作用是将螺钉头部收纳于板面下方，消除凸起结构，控制整机装配厚度，满足设备轻薄化、一体化装配需求。

6. 盘中孔（VIP/VOP）

制程工艺复杂，行业遵循 “刷 — 减 — 刷” 标准流程：树脂塞孔后打磨平整，再进行表层减铜处理，二次打磨消除树脂凸起，保障焊盘平整度与焊接性能，广泛用于高密度精密布线设计。

7. PTH 半孔

也叫齿形孔，为金属化半边孔结构。主要用于 PCB 模块化对接，可实现单块子板与主板精准对接，同轴度高、连接通道稳定，性能优于传统对接焊盘。

生产核心难点：切除半边孔体的同时，需完整保留剩余孔壁铜层，杜绝铜皮脱落、翘起等品质不良。

8. 卫兵孔

标准化定位结构孔，设计结构为中心大孔 + 外围 6~8 个均匀分布的小孔，因布局形态得名卫兵孔。中心大孔多采用非电镀 NPTH 设计，主要用于高精度定位、防呆安装，多用于精密工控、通信类 PCB 产品。

9. 超大圆孔

一般指孔径≥6mm 的圆孔，6.5mm 以上属于非常规大孔。因适配钻针规格特殊、备货周期长，生产难度较高。

行业常规解决方案：采用 3.175mm 标准钻针分次扩孔加工，或建议合理放宽尺寸公差，改用机械捞型工艺生产，平衡品质与交付效率。

10. 邮票孔

非电镀 NPTH 结构孔，集中设计于 PCB 连片拼板的连接位置，是拼板批量生产的常用结构。

优势：无需专业分板设备，可手工直接掰断拆分板材，操作便捷；

劣势：分板断面平整度不可控，设计时需与板内线路、铜箔保持安全间距，避免分板过程损伤有效电路。

11. 定位孔

又称 Pin 钉孔，统一采用 NPTH 非电镀设计。主要作用是将 PCB 精准固定于生产设备工作台，保障印刷、钻孔、测试等工序加工精度。常规布局于拼板四角或单块成品板边缘，标配 4 个，最低配置不少于 3 个。

注：以上 11 类特殊孔型为 PCB 行业通用标准结构，受各厂家制程工艺、生产习惯差异影响，部分孔型的区域化命名会略有区别，设计与生产对接时可结合厂内标准灵活确认。