PCB填充过孔、常规通孔与盲埋孔全方位对比

一、相关概念释义

1. 填充过孔：属于升级型过孔工艺，是在常规过孔的基础上，通过PCB专属制造工艺，向中空过孔内部全额填充树脂绝缘材料或金属导电材料，并配合表面平整化处理，彻底消除过孔中空结构，是适配高精度、高可靠性PCB产品的特种过孔。

2. 常规通孔：行业基础通用过孔，孔洞垂直贯穿PCB所有板材层，孔壁仅电镀一层铜层实现层间电气互连，孔内保持中空状态、无任何填充材料，孔口裸露，制作工艺简单，是普通PCB最常用的层间连通结构。

3. 盲埋孔：细分两类结构，适配多层高阶PCB；其中盲孔仅连通PCB表层与指定内层，不贯穿整板；埋孔完全隐藏于PCB内部，仅实现内层与内层之间的电气连接，不接触PCB上下表层，多用于小型化多层电路板设计。

二、三类过孔综合性能对比一览表