PCB 板组成结构与互联方式（1/2）

PCB 依靠基材与表层线路形成电气网络，以此实现元器件间的信号互联，核心组成包含基板、铜箔、半固化片、阻焊油墨四大部分。

常规多层 PCB 的导电线路层数量为 2~10 层，线路层材质均为铜箔；各导电层之间，由玻璃纤维与环氧树脂复合而成的绝缘层做隔离，避免层间短路。

不同导电层通过导通孔（VIA） 完成层间电气连通。导通孔的制作流程如下：将 PCB 板材固定在钻孔机的铝盖板与垫板之间并压紧，由专用钻头完成钻孔加工；钻孔完成后对孔壁进行镀铜处理，最终实现各线路层导通。

根据结构与导通范围，导通孔可分为三类：

通孔：贯穿 PCB 顶层至底层的导孔；

盲孔：仅从板面表层连通至内部中间层的导孔；

埋孔：完全隐藏在板材内部，仅用于连接内层线路的导孔。

PCB 工序繁杂融合性高 (1/2)

PCB 生产工艺流程复杂、各环节衔接紧密，整体可划分为内层制作、外层制作、成型包装三大核心阶段。

内层制作以基材为基础，先对铜层进行图形蚀刻，再将各层板料与覆铜膜精准对位，借助控温加压完成层压叠合，最后做修边整形，为后续外层线路实现层间导通奠定基础。

外层制作以内层半成品为载体，先通过钻孔实现层间线路连通，再经曝光、蚀刻、清洗完成线路图像转移，随后开展各项可靠性检测，完成本阶段加工。

成型包装环节，先在板面进行字符印刷，再按规格裁切成型；最后通过全电测 + 全检目检双重筛查，彻底剔除不良品，完成成品交付前所有工序。

PCB工序繁杂融合性高(2/2)

PCB整体生产工艺体系精密且繁复，各工序高度关联、深度融合，核心可划分为两大核心工艺模块：一是内层干膜制程，完成内层基础线路的成型加工；二是层压整合与后段精加工，将制作完成的内层干膜板材与各类层材精准组合、压合固化，再通过系列后续精密加工，最终成型为完整PCB板材。

其中，内层干膜制程是PCB线路成型的基础核心工序，整套流程环环相扣、精度要求极高，依次包含开料、磨板、贴膜、曝光、显影、刻蚀、退膜七大步骤。通过标准化、精密化的全流程作业，精准成型内层导电线路图形，保障后续层间压合、线路导通的稳定性与精准度，为PCB整体电气性能奠定核心基础。

PCB工序繁杂融合性高(2/2)

PCB整体生产工艺体系精密且繁复，各工序高度关联、深度融合，核心可划分为两大核心工艺模块：一是内层干膜制程，完成内层基础线路的成型加工；二是层压整合与后段精加工，将制作完成的内层干膜板材与各类层材精准组合、压合固化，再通过系列后续精密加工，最终成型为完整PCB板材。

其中，内层干膜制程是PCB线路成型的基础核心工序，整套流程环环相扣、精度要求极高，依次包含开料、磨板、贴膜、曝光、显影、刻蚀、退膜七大步骤。通过标准化、精密化的全流程作业，精准成型内层导电线路图形，保障后续层间压合、线路导通的稳定性与精准度，为PCB整体电气性能奠定核心基础。

目前PCB内层线路加工主流包含减成法、全加成法（SAP）、半加成法（MSAP/mSAP）三种核心工艺，三者工艺原理、适用场景及工艺优缺点差异显著，具体特点如下：

一、减成法

减成法是应用最广泛、技术最成熟的传统线路制作工艺。该工艺以覆铜板为基材，通过涂布、贴合光敏抗蚀材料完成线路图形转移，对需要保留的线路铜层区域进行防护；再利用酸性或碱性专用蚀刻药水，腐蚀去除板面未被保护的多余铜箔，最终留存预设导电线路图形。其工艺流程简单、成本可控、适配性强，是常规PCB内层线路加工的主流工艺。

二、全加成法（SAP）

全加成法为精细化高阶制程工艺，采用搭载光敏催化剂的专用绝缘基板。加工时根据设计线路图形进行曝光活化，通过选择性化学沉铜工艺，仅在预设线路区域沉积铜层，直接成型导电导体图形。该工艺可制作超高精度、超细微间距的线路，完美适配高端精密PCB产品；但存在原材料成本高、制程工序复杂、工艺管控难度大的短板，量产适用性有限。

三、半加成法（MSAP/mSAP）

半加成法是兼顾精度与量产性的改良型线路加工工艺，常规MSAP工艺先在绝缘基板表面整体化学沉铜，形成极薄的导电种子铜层，再制作抗蚀图形并通过电镀加厚目标线路，随后剥离所有抗蚀层，最后采用闪蚀工艺快速去除板面多余的薄种子铜层，留存完整线路图形。其中改良版mSAP工艺优化了底层制程，预先铺设超薄种子铜层，通过镀铜加厚电路图形后精准去除多余种子铜，大幅提升线路平整度与精细度，可高效制作超细铜线及高密度互联线路，是中高端精密PCB的核心制程。