金手指检验标准 | 金手指外观检验工艺规范

2026-08-05 19:25:46

1 目的

为统一公司带金手指结构产品的外观检验作业，规范品质判定基准，确保成品质量持续满足客户规格要求及使用需求，特制定本标准。

2 适用范围

本标准适用于公司所有带金手指结构的PCB产品，涵盖IQC进料检验及QA出货检验等全流程外观检验环节，是金手指外观质量及不良缺陷判定的依据文件。

3 术语与定义

3.1 严重缺陷（CR）
指产品存在的缺陷将直接导致功能失效、无法正常装配或使用，引发核心性能故障的严重不合格项。

3.2 主要缺陷（MA）
指产品存在的缺陷当前未显现功能异常，但具有潜在性能隐患，后续使用过程中大概率引发功能故障或影响使用稳定性的不合格项。

3.3 次要缺陷（MI）
指产品外观或局部状态与理想标准存在细微偏差，但不影响装配、功能及正常使用性能，且无潜在质量风险的不合格项。

3.4 关键接触区
以PCB板边缘为基准，向金手指整体区域延伸80%的范围定义为关键接触区，剩余20%区域定义为非关键接触区。

4 检验条件与判定规则

4.1 检验环境与工具

外观检验应在光照强度800 Lux～1200 Lux、检视距离250 mm～300 mm、检视角度45°～55°的标准条件下进行目视判定。对于目视难以识别的细微不良，应使用3倍～5倍放大镜辅助核查确认。

4.2 缺陷分级判定规则

关键接触区内检出的不良缺陷，按其缺陷现象对应判定为严重缺陷（CR）、主要缺陷（MA）或次要缺陷（MI）。

非关键接触区内检出的所有原判定为严重缺陷（CR）的不良项，统一降级判定为主要缺陷（MA）。

5.金手指检验标准

检验标准要求（不包括Wire Bond金手指）
1. 刮伤不露底材，单面不超过1/5个金手指，无明显凹陷为MI，可接受；否则为MA，不可接受。
2.刮伤露底材为MA，不可接受。
3. 凹陷点在关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受；
4. 凹陷点在关键接触区內超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受；
5. 沾锡点(锡铅点)在关键接触区内不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受；
6. 沾锡点(锡铅点)在关键接触区内超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受；
7. 金手指沾污无法以橡皮擦擦除者：在关键接触区内不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受；
8. 金手指沾污无法以橡皮擦擦除者；在关键接触区内超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受；
9. 金手指变色无法以橡皮擦除掉者为MA，拒收。
10. 金手指镀金、镀镍厚度不足为MA，拒收。
11. 金手指有底材外露之现象者为MA，拒收。
12. 金手指表面有插拔痕迹可接受，但露底材者为MA，拒收。
13. 端点导线残留铜屑or拉离者为MA，拒收。
14. 金手指缺口超过20%金手指宽者为MA，拒收；缺口未超过20%金手指宽，每面不超过两处者为MI，可接受；未超过20%金手指宽，但每面超过两处以上者为MA，不可接受。
15. 侧向突出使得金手指间距减少不超过1/3者为MI，可接受；超过1/3者为 MA ，不可接受。
16. 金手指表面有残胶者为MA，拒收。
17. 金手指镀层脱落不可接受(MA)。
18. 金手指的边缘平滑、无毛刺、无粗糙边缘、镀层不起翘，金手指与基材无分离（分层），金手指的倒角斜边上无松散的纤维，可接受；否则不可接受(MA)。金手指末端有露铜可接受(MI)。

具体判定标准如下：

**金手指类PCBA允收标准**
1. 刮伤：
刮伤露底材，不可接受(MA)；刮伤未露底材，在单面不超过1/5个金手指以上可接受(MI)，否则不可接受(MA)。
样品图片
描述	轻微刮/擦伤(金面无凹陷现象 )	刮伤未露底材	刮伤露底材 or 刮伤未露底材但金面有多道明显凹陷
判定标准	轻微擦伤，金面无凹陷现象，可接受	刮伤未露底材，在单面不超过1/5个金手指以上可接受，否则不可接受	金手指任一处刮伤露底材及多道明显凹陷
2.凹陷点：
关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%可接受(MI)；否则不可接受为(MA)。
样品图片
描述	凹陷/点在关键接触区外	凹陷/点在关键接触区內(中间部位)	凹陷/点在关键接触区內(边缘部位)
判定标准	凹陷/点在关键接触区外≤ 0.3mm可接受，否则不可接受。	凹陷/点≤ 0.15mm =>允收;	凹陷/点≤ 0.15mm =>允收;
判定标准	凹陷/点在关键接触区外≤ 0.3mm可接受，否则不可接受。	凹陷/点>0.15mm =>拒收;	凹陷/点> 0.15mm =>拒收;
样品图片
描述	Open/Short测试针残留凹陷/点	凹陷/点在无功能金手指上
判定标准	凹陷/点≤ 0.15mm =>允收;	视同凹陷/点在关键接触区外，
判定标准	凹陷/点>0.15mm =>拒收;	≤ 0.3mm可接受
3.沾锡点(锡铅点)：
关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%可接受(MI)；否则不可接受为(MA)。
样品图片
描述	沾锡位置于关键接触区范围之外	沾锡位置于关键接触区范围之内
判定标准	沾锡位置于关键接触范围之外，可接受	锡点≤0.15mm =>可接受;
判定标准	沾锡位置于关键接触范围之外，可接受	锡点>0.15mm =>不可接受;
4. 金手指沾污无法以橡皮擦擦掉者：
关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%可接受(MI)；否则不可接受为(MA)。
5. 金手指变色无法以橡皮擦擦掉者拒收(MA)
样品图片
描述	污染/变色,无法以橡皮擦擦掉者	污染/变色,无法以橡皮擦擦掉者	污染/变色,无法以橡皮擦擦掉者
判定标准	无法以橡皮擦擦掉者，不可接受	无法以橡皮擦擦掉者，不可接受	无法以橡皮擦擦掉者，不可接受
6. 金手指有底材外露之现象者拒收(MA)
7.金手指镀金、镀镍厚度不足都拒收(MA)
8. 金手指表面有插拔痕迹可接受,但露底材者拒收(MA)。
样品图片
描述	插拔造成凹陷	露线	露铜
判定标准	无露底材可接受	不可接受	不可接受
9.端点导线残留铜屑or拉离者拒收(MA)。
样品图片
描述	端点导线残留(Routing不完全)	端点导线残留突出(Routing不完全)
判定标准	端点导线残留or拉离，拒收(MA)	端点导线残留突出，拒收(MA)
10.金手指缺口: 超过20%金手指宽者拒收(MA)；未过20%金手宽，每面仍不得超过两处，否则拒收(MA)。
样品图片
描述	缺口位置在手指侧边, 其半径不超过	缺口位置在手指侧边,任一缺口半径	缺口位置在手指內
描述	金手指宽的20%	超过金手指宽的20%	缺口位置在手指內
判定标准	视同线路缺口,其半径不可超过线路	视同线路缺口,其半径不可超过线路	位置在手指內,视同刮伤露底材，不可接受
判定标准	宽的20%，可接受	宽的20%，不可接受	位置在手指內,视同刮伤露底材，不可接受
11.金手指侧向突出: 使得金手指间距减少不超过1/3可接受(MA)
样品图片
描述	凸出位置在关键接触区外	凸出位置在关键接触区内	侧向突出
判定标准	凸出位置在边线80%范围外，可接受	凸出≤ 0.15mm =>可接受	金手指间距减少不超过1/3可接受，否则不可接受
判定标准	凸出位置在边线80%范围外，可接受	凸出> 0.15mm =>不可接受;	金手指间距减少不超过1/3可接受，否则不可接受
12.金手指表面有残胶者拒收(MA)
13.金手指镀层脱落不可接受(MA)
14.修复品应平整,有色差可接受
样品图片
描述	金手指修补品,板面需平整	金手指修补板面平整,但严重变形，影响手指间距	金手指修补品,板面不平整
判定标准	板面平整但有色差 =>允收	影响手指间距 =>不允收	金手指修补品,板面不平整=>不允收
15.金手指的边缘平滑、无毛刺、无粗糙边缘、镀层不起翘，金手指与基材无分离（分层），金手指的倒角斜边上无松散的纤维，可接受；否则不可接受(MA)。金手指末端有露铜可接受(MI)。
样品图片
描述	金手指边缘不光滑	金手指边缘镀层起翘
判定标准	边缘平滑、无毛刺、无粗糙边缘、镀层不起翘=>允收	金手指边缘镀层起翘=>不允收
16.其他异常模式：
样品图片
描述	金手指修补品,板面需平整	金手指边线蚀刻不完全	线路交接位置防焊层脱落
判定标准	板面平整但有色差 =>允收	手指边线蚀刻不完全, 影响接点间距 =>不允收	防焊层脱落須修补(MI),修补后可接受

备注：

1、本检验标准的部分标准参考IPC-A-600。

2、本标准只适用于公司内部的产品检验。

3、如有特殊情况或标准不统一时，其客户最终要求为准。

引用标准

**引用标准**
序号No.	文件编号Doc No.	文件名称 Doc Title
1	IPC-7091	三维组件的设计和组装工艺的实施 Design and Assembly Process Implementation of 3D Components
2	IPC-7092	（埋入式器件）设计和组装工艺的实施
3	IPC-7093 *	底部端子元器件(BTCs)设计和组装工艺的实施
4	IPC-7095 *	BGA器件设计和组装工艺的实施
5	IPC/JEDEC-9701	表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
6	IPC/JEDEC-9702	PCBA应力应变测试的方法指引表贴元器件板级互连的断裂强度
7	IPC/JEDEC-9703	元器件到系统级，评估印制板组件焊点可靠性的机械冲击测试指南
8	IPC/JEDEC-9704	PCBA应力应变测试结果分析指南
9	IPC/JEDEC-9706	机械冲击FCBGA SMT元件焊接裂纹和焊盘坑/痕迹裂纹检测的现场电气计量测试指南
10	IPC/JEDEC-9707	板级互联中的球面弯曲特性测试方法
11	IPC-9708	印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法
12	IPC-9709	机械测试中的声发射测试指南
13	IPC-7525	钢网设计指南
14	IPC-7527	锡膏印刷要求
15	IPC/EIA J-STD-004	助焊剂需求
16	IPC/EIA J-STD-005	焊膏需求
17	IPC-A-600	印制板的可接受性
18	IPC-A-610 *	电子组件的可接受性
19	IPC-7711/21	电子组件的返工返修
20	J-STD-020	非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
21	J-STD-033	MSD湿敏元件管理规范
22	IPC-9853	热风再流焊系统特征描述及验证规范
23	IPC-7530	群焊工艺温度曲线指南(回流焊和波峰焊)
24	IPC-7351 *	表面安装器件和焊盘图形标准通用要求

专业术语缩写和定义Term&Definition

专业术语缩写和定义Term&Definition
缩略语Abbreviations	英文全名 Full spelling	中文解释 Chinese explanation
ACF	Anisotropic Conductive film	各向异性导电薄膜
AOI	Automated Optical Inspection	自动光学检测
BGA	Ball Grid Array	球栅阵列
BOM	Bill of Material	物料清单
Cmk	Capability Machine Index	设备能力指数
Cp	Process Capability Index	过程能力指数
Cpk	Process Capability Index	过程能力指数
CSP	Chip Size Package	芯片尺寸封装
CTE	Coefficient of Thermal Expansion	热膨胀系数
EMS	Electronic Manufacturing Services	电子专业制造服务
ENIG	Electroless Nickel and Immersion Gold	化镍浸金
EPA	Electrostatic discharge Protected	静电放电保护工作区
ESD	Electrostatic Discharge	静电放电
FG	Fine Grain	细晶粒
FOV	Field of View	视场
FPC	Flexible Printed Circuit	柔性印刷电路板
GR&R	Gauge Repeatability & Reproducibility	可重复性与可再现性分析
HIC	Humidity Indicator Card	湿度指示卡
LED	Light Emitting Diode	发光二级管
LGA	Land Grid Array	栅格阵列封装
LSL	Lower Specification Limit	规格下限
MBB	Moisture Barrier Bag	防潮包装袋
MSDS	Material Safety Data Sheet	材料安全数据表
OSP	Organic Solderability Preservatives	有机可焊性保护涂层
PCB	Printed Circuit Board	印制电路板
PCBA	Printed Circuit Board Assembly	印制电路板组件
PCN	Process Correction Notification	流程更改通知
POP	Package on package	叠层封装
QFN	Quad flat no-lead package	方形扁平式无引脚封装
QFP	Quad Flat Package	四列引脚扁平封装
RCV	Receiver	听筒
RH	Relative Humidity	相对湿度
SAC	SnAgCu	锡银铜合金
SPK	Speaker	扬声器/喇叭
SMT	Surface Mount Technology	表面贴装技术
SOP	Small Outline Package	小外形封装
SOT	Small Outline Transistor	小外形晶体管
SPC	Statistical Process Control	工艺过程统计控制
SPI	Solder Printing Inspection	锡膏印刷检测
TDS	Technical Data Sheet	技术数据表
Tg	Glass-transition Temperature	玻璃化转变温度
USL	Upper Specification Limit	规格上限
WLCSP	Wafer Level Chip Size Package	晶圆级别芯片尺寸封装，即裸die芯片；厂家命名描述一般以“WL”开头，如WLNSP、 WLPSP也属于此类器件。

金手指检验标准 | 金手指外观检验工艺规范

2 适用范围

3 术语与定义

4 检验条件与判定规则

（埋入式器件）设计和组装工艺的实施

印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法