PCB PTH通孔设计规范与工艺要求

PTH电镀通孔设计规范(参考标准：IPC-2221/IPC-7251)

部件和其它妨碍物与测试盘空区

高器件与测试盘空区

探测测试盘

THT（通孔插装技术）和 SMT（表面贴装技术）为两种主流组装工艺。

网格面积指元件本体外轮廓与焊盘区域的总和，不包含导线布线通道。

元件网格面积

常⽤介质材料的典型性能

纤维方向：纬线（横向织线）与经线（纵向织线）定义玻璃布经纬向。

Z轴膨胀特性：高于Tg时，Z轴CTE约为Tg以下时的4倍以上。FR-4的典型值为240~390 ppm/°C。

其他材料：具体CTE数值请参考相应供应商提供的技术参数。

常⽤介质材料的环境特性

终涂层表⾯涂镀层厚度要求

导线与引线分类条件

B1 – 内层导线（任意海拔）

B2 – 外层导线，无涂层，海拔 ≤ 3050 m（10,007 ft）

B3 – 外层导线，无涂层，海拔 > 3050 m（10,007 ft）

B4 – 外层导线，永久性聚合物涂层（任意海拔）

A5 – 外层导线，组件覆有敷形涂层（任意海拔）

A6 – 外层部件引线/端接，无涂层，海拔 ≤ 3050 m（10,007 ft）

A7 – 外层部件引线/端接，有敷形涂层（任意海拔）

导线电⽓间距

常见印制板材料的相对整体介电常数

材料类型对传导的影响

材料的热辐射系数

边界和(或)波峰焊应⽤的元件⽅位

盲孔的最⼩钻孔尺⼨

盲孔的最⼩钻孔尺⼨

参考标准：IPC-2221/IPC-7251

MGT-PT

MTG-NPT

Via

MISC