PCB电镀填孔技术

随着HDI板市场快速发展，电子产品向微型化、高集成化方向持续演进，HDI孔由简单盲埋孔逐步发展到多阶叠孔，电镀填孔在其中发挥着重要作用。

01 电镀填孔的优势

改善电气性能，有助于高频线路板设计，提高连接可靠性，支持更高运行频率，并有利于降低电磁干扰风险。

▪︎ 盲孔填铜与电气互连一步完成，可减少树脂填孔等工艺可能产生的缺陷，并降低因填孔材料与基材CTE不匹配带来的可靠性风险；

▪︎ 可焊性更优，并有利于图形布局优化；

▪︎ 相较树脂填孔，流程更简化，生产效率更高。

02 电镀铜填孔原理

Brightener（光亮剂）的主要作用是促进铜结晶，Carrier（运载剂）的主要作用是抑制铜结晶。进入电镀铜缸前，通常先将线路板在高浓度Brightener、不含Carrier的药液槽中浸泡。进入电镀铜缸后，铜缸内同时存在Brightener和Carrier；利用板面与孔内药液流动性的差异（孔内药液流动性相对较差），使孔内与板面之间形成Brightener和Carrier的浓度差，从而在孔内与板面形成不同的铜结晶/沉积速度，实现盲孔填铜。

03 电镀铜填孔在HDI板的应用

▪︎ 普通一阶盲孔电镀铜填孔：通常适用于深径比≤1.2:1、孔径3–6 mil的盲孔；超出该范围时，可采用特殊工艺满足客户要求。

▪︎ 二阶及以上盲孔电镀铜填孔：设计上可分为错孔（staggered）和叠孔（stacked）。相对错孔，叠孔的制作难度和成本通常更高。