陶瓷基板之LTCC 低温共烧陶瓷的丝网印刷工艺

在 5G 通信、汽车电子、航空航天与医疗电子等领域，LTCC（低温共烧陶瓷）作为一种高集成度、高性能的电子封装技术，正得到越来越广泛的应用。在多层陶瓷基板制造中，丝网印刷是形成内层导体图形和实现通孔金属化的关键工艺之一。

01 什么是 LTCC？

LTCC，全称为 Low Temperature Co-fired Ceramic，即低温共烧陶瓷，通常认为该技术于 20 世纪 80 年代由休斯公司开发并推广，是一种三维电路制造技术。其基本原理是：将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确、致密的生瓷带（Green Tape），在生瓷带上完成打孔、通孔填充、导体浆料印刷等工序，再将多层生瓷片叠压，并在约 850–900℃ 下一次性共烧成型。

图源网络，仅作示例

02 LTCC 的制造流程

LTCC 基板的典型工艺流程为：

原料配料 → 流延成带 → 裁切下料 → 打孔 → 通孔填充 → 丝网印刷导体图形 → 叠层 → 热压（等静压）→ 切割 → 排胶 → 共烧 → 镀镍镀金 → 贴装

其中，通孔填充需将导体浆料填满数十微米级微孔；导体图形印刷须与已填充的孔位精确套准；生瓷片薄软易变形，印刷压力也必须精确可控。这些工艺特点对印刷设备、浆料性能和过程控制均提出了较高要求。

03 LTCC 的应用领域

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LTCC 基板与模块主要应用于以下方向：

通信系统：5G/6G 基站、射频微波模块（滤波器、双工器、耦合器、变压器、天线）；

汽车电子：发动机控制模块、毫米波雷达；

航空航天与军事装备：微波多芯片组件（MMCM）；

医疗电子与传感器：高频医疗设备、各类传感器；

消费电子：手机、蓝牙、GPS 模组。