揭秘PCB设计：盘中孔VS普通过孔

什么是盘中孔？盘中孔技术，即Via-In-Pad技术，是指过孔直接设置在焊盘上，通常用于BGA（Ball Grid Array）封装的元件。这种设计允许在焊盘中直接打孔，从而可以在有限的空间内实现更多的连接，尤其适用于引脚间距非常小的BGA组件。盘中孔可以最大限度地减少信号路径长度，从而减少寄生电感和电容效应。

什么是普通过孔？

普通过孔是传统的PCB设计中使用的过孔，它们不位于焊盘上，而是位于焊盘旁边。信号从焊盘路由出去，然后到达过孔。普通过孔的优势在于可以使用阻焊层来防止焊膏在回流焊接过程中流入孔中，这样可以降低焊接失败的风险。

盘中孔与普通过孔的主要差别？

* 设计复杂性：盘中孔由于其位置的特殊性，增加了PCB设计的复杂性。它需要特殊的设计考虑，如树脂塞孔和平面化处理，以确保焊接质量和可靠性。

* 成本：盘中孔的制造成本通常高于普通过孔，因为它需要额外的制造步骤，如填充和平面化。

* 热管理：盘中孔可以提供更好的热管理，因为它们可以直接连接到热散布层，帮助将热量从发热组件传导出去。

* 信号完整性：对于高频应用，盘中孔可以控制连接的阻抗并提高信号完整性。

孔的使用场景？

* 盘中孔：当PCB空间有限，或者需要使用细间距的BGA封装时，盘中孔是一个理想的选择。它也适用于高频信号传输，需要优化信号完整性和减少寄生效应的场合。

* 普通过孔：在不需要考虑空间限制和信号完整性的一般应用中，普通过孔是一个成本效益高的选择。

盘中孔和普通过孔各有优势和适用场景。建议，在选择使用哪一种过孔时，需要根据设计要求、成本预算和制造能力来综合考虑。随着电子产品向高密度和高性能发展，盘中孔技术的应用可能会越来越广泛。