PCB设计中会需要注意哪些间距要求？

2024-04-28 16:14:44

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我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距要求分为两类，一类是：电气安全间距；另一类为：非电气安全间距。

电气安全间距：

1.导线之间间距：

根据PCB生产产家的生产能力，走线与走线之间的间距不得低于4MIL。线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10MIL比较常见了。

2.焊盘孔径与焊盘宽度：

根据PCB生产厂家，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别。一般能管控在0.05mm以内内。焊盘宽度不得低0.2mm。

3.焊盘与焊盘之间的间距：

根据PCB生产厂家的加工能力，焊盘与焊盘之间间距不得小于0.2MM。

4.铜皮与板边之间的间距：

带电铜皮与PCB板边的间距不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。一般情况下，出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。

非电气安全间距：

1. 字符的宽度和高度及间距：

关于丝印的字符我们一般使用常规的值如：5/30 6/36 MIL等。因为当文字太小时，加工印刷出来会模糊不清。

2.丝印到焊盘的距离：

丝印不允许上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距。如果是因为一些PCB板面积是在很紧密，我们做到4MIL的间距也是勉强可以接受的。那么，如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。所以需要我们注意一下。

3.机械结构上的3D高度和水平间距：

PCB上器件在装贴时要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突。因此在设计时，要充分考虑到元器件之间，以及PCB成品与产品外壳之间，空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距。

部分安全间距规则

1）大电压网络的间距设置必须满足-48V电源输入口规定：-48V电源到除PGND外其他电路爬电距离和电气间隙大于2.0mm；PGND到其他电路的爬电距离和电气间隙大于2.0mm。

2）PCB加工推荐使用线宽/线间距为：6mil/6mil；可使用的最小线宽/间距为：4mil/5mil；

极限最小线宽/间距：4mil/4mil。

3）绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。孔规则的推荐设置如下：

ICT测试孔Test via（焊盘为32MIL）与 pin、test pin、test via、thru pin的间距设置，不得小于如下设置：

测试孔推荐间距设置

测试点间距要求

a）两个测试点中心间隔d：最好85mil；接受70mil；尽量避免50mil。

b）测试点到过孔的间距d：最好20mil；最小12mil。

c）测试点到底面器件焊盘边间距d：最好20mil；最小12mil。对于过波峰焊的单板，最好40mil；最小25mil。

d）测试点到焊锡面走线的间距d：最好为20mil；最小为12mil。

e）测试点到PCB板边的间距d：最小125mil。只有做密封圈夹具才有此要求。

f）测试点到定位孔的间距d：最好200mil；最小125mil。便于定位柱安装。

Thru pin到Thru pin、SMD Pin、Test pin的间距设置不得小于如下设置，并且还必须满SMD器件布局要求、THD布局要求和压接件器件布局要求。

通孔管脚推荐设置间距