压延铜箔（RA）和电解铜箔（ED）有哪些区别？

铜箔是在电路板制造中所必需的材料，因为它有连接、导电、散热、电磁屏蔽等多种作用，重要性自然不言而喻。

今天就和大家讲解一下压延铜箔（RA）和电解铜箔（ED）的区别、PCB铜箔的分类，还会带大家看看PCB铜箔的特殊应用——厚铜PCB的主要制作工艺和设计要点。

压延铜箔和电解铜箔的区别

PCB铜箔是电路板上用于连接电子元件的导电材料。根据制造工艺和性能，可将PCB铜箔划分为压延铜箔（RA）和电解铜箔（ED）两类。

压延铜箔采用纯铜坯料经过连续碾压压缩而成，具有表面光滑平整、粗糙度低和良好的导电性能，适用于高频信号传输。然而，压延铜箔的成本较高，厚度范围受限，通常在9-105 µm之间。

电解铜箔则是通过在铜板上进行电解沉积加工而获得，其中一面光滑，一面粗糙，粗糙面与基板粘合，而光滑面则用于电镀或蚀刻。电解铜箔的优点在于成本较低，厚度范围广，通常在5-400 µm之间。然而，其表面粗糙度较高，导电性能较差，不适用于高频信号传输。

PCB铜箔的分类

根据电解铜箔的粗糙度，可将其进一步细分为以下几种类型：

HTE(High Temperature Elongation)

高温延伸性铜箔，主要应用于多层电路板，具备良好的高温延展性和粘合强度，粗糙度一般介于4-8 µm之间。

RTF（Reverse Treat Foil）

反转处理铜箔，通过在电解铜箔的光面上添加特定树脂涂层来改善粘合性能和降低粗糙度，粗糙度一般介于2-4 µm之间。

ULP（Ultra Low Profile）

超低轮廓铜箔，采用特殊的电解工艺制造，具有极低的表面粗糙度，适用于高速信号传输，粗糙度一般介于1-2 µm之间。

HVLP(High Velocity Low Profile)

高速低轮廓铜箔，在ULP的基础上，通过提高电解速度制造而成，表面粗糙度更低，生产效率更高，粗糙度一般介于0.5-1 µm之间。