如何避免PCB板翘问题
PCB板翘问题主要有两种类型：弓曲（bow）和扭曲（twist）。
弓曲是指什么？
弓曲是指 PCB 板的边缘发生弯曲，形成弧形凸起或凹陷。弓曲通常发生在 PCB 的两个相对的边缘上，并且整个 PCB 板呈现出类似弓的形状，因此称为弓曲。弓曲可能是单边的，也可能是双边的。
测量方法：将线路板平放在大理石上，四个角着地，然后测量中间拱起的高度。
计算方式：弓曲度 = 拱起的高度 / PCB长边长度 * 100%。
扭曲是指什么？
扭曲是指 PCB 板的对角线方向上发生旋转，形成对角线上的凸起或凹陷。扭曲通常发生在 PCB 的对角线上，使得 PCB 呈现出扭曲的形状，因此称为扭曲。
测量方法：将线路板的三个角着地，测量翘起的那个角离地面的高度。
计算方式：扭曲度 = 单个角翘起高度 / PCB对角线长度 * 100%。
PCB板翘的原因有哪些？
PCB板上施加的应力大于材料所能承受的范围时，就会导致板翘。这种应力通常是由于板受到不均匀的应力，如不均匀的焊接温度或不均匀的化学影响。
在制造过程中，如果 PCB 板受到不均匀的热应力，例如过热的回流过程，就会导致 PCB 板翘曲。当 PCB 板受热过度，达到材料的Tg温度上限时，材料会软化，导致永久变形。
化学应力是指 PCB 材料受到化学物质侵蚀造成的应力。例如，化学溶剂、湿度和气候变化等因素都可能对 PCB 材料产生影响，进而导致板翘。
不正确的 PCB 设计和制造工艺也可能导致 PCB 板翘曲。例如，不均匀的铜箔表面积分布和制造过程中的过热都可能导致 PCB 板翘曲。
如何在设计阶段减少PCB板翘？
选择具有较高Tg（玻璃转化温度）的板材。这种板材在高温下具有更好的尺寸稳定性，能够抵抗热应力造成的变形。
在不影响产品整体性能的情况下，适当增加电路板的厚度可以提高其抵抗弯曲和翘曲的能力。
在电路板设计中，尽量减少板的数量和整体尺寸，以减少自重造成的下垂变形。同时，合理安排元件位置，避免将重型元件集中放置在电路板的一侧，以减少翘曲问题。
合理选择PCB的层叠结构，使用对称的层压工艺，以减少板内部应力不均匀。
在PCB板的设计中增加支撑结构，如增加连接板和支撑柱等，以增强PCB板的结构强度，减少翘曲的可能性。
如何在电路板制造过程中防止PCB板翘？
在生产面板上，尽量减少窄边上的PCB数量，以减少在回流炉中产生的板翘问题。回流炉使用链条驱动电路板前进，生产板的尺寸越大，在回流炉中产生凹陷变形的可能性就越大。为了减少板翘，将生产面板的长边放置在回流炉链条的边缘，这样可以减少窄边处的PCB受到变形的影响。
若是手动拆分V-CUT，可能会破坏板的应力结构，导致电路板翘曲，采用全自动分板机可以避免这种问题。
全自动分板机的优点包括：
分板过程中不会产生任何电路板翘曲。
它消除了手动分板对元件焊接的影响，手动分板还可能导致PCBA报废的风险。
分板后的电路板外观更加平整，没有毛刺。
由于与边缘导轨的连接比半孔更稳定，因此在装配过程中生产面板更加平整。
在进行电子组装之前，对电路板进行烘烤的目的是除去电路板中的水分。同时，使层压板中的树脂充分固化，并进一步消除层压板中的残余应力，有助于防止电路板翘曲。
注意控制好制造过程中的温度，避免 PCB 板受热过度，导致材料软化和永久变形。