PCB缝合孔和屏蔽孔的区别
2024-05-27 16:57:01
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PCB设计中有不同类型的过孔缝合工艺，这里主要是三种，通过下面的说明你就区分开缝合孔和屏蔽孔的区别。
恒定接地过孔拼接
热通孔缝合
屏蔽通过缝合
1、通过缝合固定接地
这是大多数 PCB 中最常用的 Via 拼接技术。接地层通过缝合完成，以确保PCB 中的接地返回路径更短从负载设备到电源。因此，它保持了健康的接地返回路径，从而在接地层中获得低电阻。如果设计支持两层以上的铜平面，则由于覆铜较大并且与顶层和底层或其他层连接，因此它产生的散热较低，从而导致低抗跌落性。它使 PCB 中所有位置的铜电阻保持平衡。
因此，如果有人测量不同位置的接地层之间的电压降，由于电阻不同，不同的电压降会导致接地反弹问题。缝合孔非常有效，与调试 PCB 中的接地反弹故障相比，它的工作量很小。
在这个例子，我们使用接地平面上的通孔拼接技术制作了多个在工作阶段成功的 PCB。这里仅举个例子，其中一个成功使用了 Via 拼接。这是一些通过拼接显示的图像，用红色突出显示它们以便更好地理解。
通过缝合固定接地
不仅在地平面中，它还可以用于其他需要完美覆铜的地方。缝合孔用于接地平面以外的不同层。PCB的实际图像如下所示
通过缝合固定接地
2、热通孔缝合
如果设计得当，基于 PCB 的散热器在大多数情况下会更有用。基于 PCB 的散热器的一个关键组件是热通孔缝合。已经开展了多个项目，其中使用热通孔缝合在多个铜平面（顶部和底部）上提供出色的导热性。示例如下：
热通孔缝合
在上面的 PCB 或其他 PCB 中，它非常有助于将热量分布在铜平面上。由于 PCB 更有利于高功率组件所在的层段。它变得太热，热量仅从侧面分布，而 PCB 核心和另一个相对层比有源走线保持凉爽。在这一点上进行缝合使其具有更好的导热性，从而进一步将热量散发到核心并进一步散发到连接的相对平面，从而降低目标高功率组件的整体结温。
3、屏蔽孔
出于 EMI 相关原因，在高频射频或混合信号电路上进行过孔屏蔽，主要是在 WiFi、蓝牙和其他可能因 EMI 干扰而受到影响的宽带高频元件中。它也被称为PCB 栅栏。
通常，它是使用单排或多排通孔创建的，这些通孔缝合在距离高频轨道太近的大铜平面的周边。下面给出的设计在 4 层电路板上使用了 屏蔽孔。
屏蔽孔
正如我们所看到的，它是在距离 WiFi 模块天线太近的地平面周边完成的。通常，建议在射频板上使用屏蔽通孔拼接，其中通孔的间距至少为需要屏蔽接口的最高频率的目标波长的 1/10。在某些实践中，它也使用 1/8 的空间来完成。但主要注意的是保持通孔间距小于衬底电介质中的波长。