6层2阶HDI通讯板是一种具有6层结构的通讯板，采用HDI（High Density Interconnect）技术进行制作。这种PCB板具有高密度、高速信号传输、优良的电源管理、高可靠性、适应性强、抗干扰能力强、重量轻和成本效益高等优点。

在制作过程中，6层2阶HDI通讯板的层压结构通常包括信号层、电源层和接地层。其中，信号层用于传输高速信号，电源层用于提供稳定的电源供应，接地层则用于屏蔽电磁干扰和提高信号质量。这些层的材料和制作工艺都有严格的要求，以确保其性能和可靠性。

6层2阶HDI通讯板的特点主要包括：

高密度设计：适用于具有更小球间距和更高I/O数量的BGA，增加复杂设计中的布线密度，较低的Dk/Df材料以获得更好的信号传输性能。

铜填充通孔：应用在移动电话、PDA、UMPC、便携式游戏机、数码相机、摄像机等设备中。

表面工艺处理：如沉金等，提高产品的美观度和可靠性。