双面FPC沉金板是一种特殊的柔性电路板，它具有双面沉金的特性，即两面都覆盖有金属层。这种电路板具有高密度、高可靠性、高精度、低成本、灵活多变等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、数码相机、汽车电子等领域。

双面FPC沉金板的制造需要经过多个步骤。首先，需要进行设计，确定电路板的尺寸、层数、材料、布局等。

接下来，需要进行制板，将设计好的电路板制作出来，常用的方法有蚀刻法和光刻法。然后，需要进行抄板，对已有的电路板进行复制或者还原。接着，需要进行层压，将不同的材料通过高温高压压合在一起，形成多层电路板。之后，需要进行钻孔，在电路板上钻出所需要的孔，以供后续加工使用。然后，需要进行电镀，在孔内和外表面覆盖一层金属，以形成导电层。最后，需要进行线路成型和焊接，将金属引线成型，以供后续焊接使用。

双面FPC沉金板的特点包括高精度的线路布局、优良的散热性能、能够承受高低温差等。同时，由于其两面都覆盖有金属层，可以提供更加稳定的信号传输和电源供给，适用于需要高性能电子产品的场合。