异形铝基板是一种特殊的电子线路板，其结构包括一层或多层导电铜泊和一层导热绝缘材料。与传统的PCB板不同，异形铝基板具有独特的形状和结构，以满足各种不同产品的需求。

异形铝基板的特点包括：

形状多样化：异形铝基板的形状可以根据产品的需求进行定制，包括各种曲线、凹槽、凸起等。这种形状的多样性使得异形铝基板在各种复杂的产品中都能够得到应用。

高导电性能：异形铝基板采用导电铜泊作为导电层，具有高导电性能和低电阻率，可以满足各种高功率、高频率、高密度和高可靠性电子产品的需求。

高导热性能：异形铝基板采用导热绝缘材料作为导热层，具有高导热性能和低热阻，可以有效散发电子产品中的热量，提高产品的可靠性和稳定性。

加工精度高：异形铝基板的加工精度要求较高，需要使用先进的加工设备和制造工艺，以确保产品的精度和质量。

应用领域广泛：异形铝基板可以应用于各种电子产品中，如通信设备、汽车电子、医疗器械、家用电器