让天下没有难做的PCB

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4层HDI软硬结合板

4层HDI软硬结合板

板材类型:

HDI盲埋孔板

板材层数:

4层

板材厚度:

0.8mm

表面处理:

沉金

最小线宽/线距:

3mil/3mil

4层HDI软硬结合板是一种将软板和硬板结合在一起的PCB板,具有优良的电气性能和机械性能。它采用薄层状的挠性底层和刚性底层设计连接,形成印制电路板。这种PCB板改变了传统的平面式设计概念,实现了立体三维空间的设计,为电子产品设计带来了极大的方便。

4层HDI软硬结合板具有以下特点:

体积小、重量轻,使产品实现短、小、轻、薄。

可靠性高,刚挠相结合可以替代接插件,保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的高可靠性。

缩短安装时间,降低安装成本,便于操作。

制作难大,一次性成本高,装拆损坏后无法修复。

具有刚性板强度,起到可支撑作用。

总之,4层HDI软硬结合板是一种高可靠性、高性能的PCB板,适用于需要高密度、高性能和长寿命的电子设备中。


4层HDI软硬结合板因其高密度、高性能和长寿命的特点,具有广泛的应用领域。以下是几个主要应用:

通信设备:在通信设备中,4层HDI软硬结合板可用于制造交换机、路由器、基站等,提供可靠的信号传输和电源分配。

计算机及周边设备:在计算机及其周边设备中,4层HDI软硬结合板可用于主板、显卡、内存条等部件的制造,提高设备的性能和稳定性。

汽车电子:在汽车电子领域,4层HDI软硬结合板可用于制造汽车中的电子控制单元、传感器、执行器等,提高设备的可靠性和性能。

消费电子:在消费电子产品中,如手机、平板电脑、电视等,4层HDI软硬结合板可用于主板、显示屏、电池等部件的制造,提高设备的性能和稳定性。

航空航天及军事设备:在航空航天及军事设备中,4层HDI软硬结合板可用于制造航空航天电子设备、军用雷达、电子战系统等,提高设备的可靠性和性能。

此外,4层HDI软硬结合板还可用于运动器材、医疗器械、工业控制等领域。总之,4层HDI软硬结合板因其高密度、高性能和长寿命的特点,在各种需要高密度、高性能和长寿命的电子设备中得到广泛应用。