板材介绍：

高频罗杰斯RO3003 PCB材料是基于陶瓷填充的PTFE层压板，可用于高达40 GHz的RF和微波应用。层压板的介电常数为3（8-40 GHz），即使在恶劣的热环境下，也能提供出色的电镀通孔可靠性。

特性：

1、全新的极低粗糙度的电解铜箔材料（vlp ed）；

2、结合极低粗糙度电解铜箔材料和均一结构，并减小介电常数的变化；

3、采用先进特殊填料。

应用领域：

1、全球定位卫星天线；

2、蜂窝电信系统；

3、功率放大器和天线；

4、用于无线通信的贴片天线；

5、广播卫星；

6、电源底板；

7、汽车雷达应用。