产品名称：超薄COB铝基板/COB柔性铝基板/COB可折弯铝基板

       产品厚度：软板0.2MM（公差±0.03MM）            产品类型：铝基板 

                       铜箔厚度：35MM（1OZ）                                    阻焊膜/油：白膜/黑膜/白油等

    层数：二层                                                            基材：铜/有胶ED

     镀层及厚度：OSP(12UM-36UM)                           防火等级：94-V0

  绝缘材料：有机树脂绝                                           缘层厚度：薄型

    耐温测试：热冲击288℃10SEC                             阻燃特性：VO板

     介电常数：PI3.5AD3.9                                          加工工艺：压延箔

                          增强材料：玻纤布基                                              绝缘树脂：聚铣亚胺树脂（PI）

                                                                                                                                                       存储环境：避光真空存储，温度<25℃湿度<70%

COB柔性铝基板是一种将LED芯片直接安装在柔性铝基板上的柔性封装工艺。它的主要优点包括高可靠性、高散热性、低成本、易于返修等。COB柔性铝基板在LED照明领域具有广泛的应用，如LED路灯、LED投光灯、LED工矿灯等。

在制造COB柔性铝基板时，首先需要在铝基板上安装LED芯片，然后通过焊接或其他方式将芯片连接到电路中。此外，还可以在铝基板上添加一些散热设计和涂层，以提高散热性能。

COB柔性铝基板是一种高效、可靠、经济的LED封装方案，适用于各种需要柔性封装的LED照明设备。