层数:4L
板厚:1.5mm
板材:Rogers4350B+FR4 hybrid
铜厚:1oz
最小孔径:0.35mm
最小线宽:6mil
最小线距:6mil
表面处理:沉金
4层高频混压板是一种PCB板,采用Rogers RO4350B和FR4混压而成,具有较高的频响和优良的散热性能。它通常用于制作高频电路和高速数字电路,如无线通信、雷达、数字信号处理等领域。
4层高频混压板的特点主要包括以下几点:
高频特性:4层高频混压板采用 Rogers RO4350B 和 FR4 混压而成,这种结构使其具有优良的高频特性,适用于高频电路的应用。
优良散热性:由于铝基板和其他散热材料的使用,4层高频混压板具有较好的散热性能,能够有效地将电子设备产生的热量散发出去,保持设备的稳定工作。
高可靠性和稳定性:通过严格的质量控制,4层高频混压板具有较高的可靠性和稳定性,能够保证电子设备的长期稳定运行。
其主要应用包括:
通信领域:4层高频混压板适用于无线通信、卫星导航等通信领域,用于制作高频电路和高速数字电路,提高设备的通信质量和效率。
电子对抗系统:4层高频混压板可用于电子对抗系统中,提高设备的抗干扰能力和稳定性,保障设备的正常运行。
其他高频应用:除了通信和电子对抗系统,4层高频混压板还可应用于其他需要高频电路的领域,如雷达、数字信号处理等。
77Ghz毫米波雷达PCB
板材层数:4层
板材厚度:1.0mm
表面处理:镀银
6层混压高频电路板
板材层数:6层
板材厚度:1.6±0.1mm
表面处理:沉金
6层RO4003C+FR4高频混压板
板材层数:6层
板材厚度:1.2mm
表面处理:沉金