基材材质：氮化铝

基材厚度：0.4mm

最小线宽/线距：0.15±0.005mm/0.07±0.005mm

表面处理：正面：Au≥1.0μm；背面：Au≥0.5μm；

应用领域：电容器

特殊工艺：最小线宽30μm，精准蚀刻厚金

薄膜电容陶瓷板是一种特殊的电容器，它结合了薄膜电容和陶瓷电容的特点。它的结构包括金属化薄膜、陶瓷层和电极。

这种电容器的介质材料由陶瓷和金属箔组成。陶瓷材料具有高频特性好、稳定性高等优点，而金属箔则增加了电容器的电容量。此外，薄膜电容陶瓷板还具有耐高温、耐高压、低损耗等特点。

在应用方面，薄膜电容陶瓷板适用于各种需要高稳定性、高频特性和耐高温、高压的电子设备中，如通信设备、电源设备、汽车电子等。