层数：4L+铜基

板厚：5.6mm

最小孔径：0.35mm

最小线宽/线距：1.25mm

内层铜厚： 1oz

外层铜厚： 1oz            

表面处理： 化金 ENIG                      

孔到线最小距离： 0.185mm

4层化金铜基板是一种多层高频PCB板，具有以下优点：

高导热性：铜基板具有高导热性，能够快速传导热量，提高热电转换效率。

高电导率：铜基板具有高电导率，可以快速传导电子，提高热电效应的产生和电流的输出。

良好的机械性能：铜基板具有较高的强度和硬度，耐腐蚀性能也较好，可以适应多种环境下的应用需求。

良好的加工性能：铜基板易于切割和成型，可以制备成各种形状和尺寸的器件，适用于各种应用场合。

高可靠性：铜基板采用高品质的材料和制造工艺，具有较高的可靠性和稳定性。

化金处理：铜基板表面经过化金处理，可以提供更好的信号传输性能和稳定性。

4层化金铜基板是一种高性能、高稳定性和可靠性的PCB板，适用于需要高导热性、高电导率、高可靠性、良好加工性能和信号传输性能的高端电子产品。