8层高频PCB板

材料：RO4350B+TU768

层数：8层

板厚：2.0±0.1mm

最小孔径：机械孔0.2mm，

最小线宽/线距：0.35mm

铜厚：内外层各1OZ

阻焊：绿油白字

表面工艺：沉金

应用领域：高端5G信号测试

8层高频PCB板是一种高级的电路板，具有优良的电性能和稳定性，适用于高速、高性能的系统。

在制作过程中，8层高频PCB板经过精细的制造技术和严格的品质控制，确保其具有良好的机械性能和电气性能。同时，该PCB板还采用特殊的设计和制造工艺，以实现高速传输和稳定的信号完整性。