应用领域：高端工业控制领域

材料：杜邦+生益S1000-2M

层数：14层

板厚：2.0±0.2mm

最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm，

最小线宽/线距：0.076mm

铜厚：内外层各1OZ

阻焊：绿油白字+黄膜

表面工艺：沉金

产品特点：BGA焊盘0.2mm，BGA盘中孔需要树脂塞孔

14层工业控制软硬结合板是一种高性能的电路板，它结合了软板和硬板的优点，具有高集成度、高可靠性、高信号质量、高耐久性和低成本等特点。这种电路板适用于需要高密度、高可靠性的电子系统，尤其是在工业控制领域中。

它的主要特点包括：

高性能：14层工业控制软硬结合板采用高精度的电路设计，多层板制作技术和先进的贴装工艺，可以提供高性能的电子系统解决方案。

高可靠性：该电路板采用高品质的材料和先进的制作工艺，具有高可靠性和长寿命，可以保证工业控制设备的稳定性和可靠性。

高集成度：14层工业控制软硬结合板具有高集成度，可以将多个电子元件集成在较小的空间内，从而实现更小、更紧凑的电子系统。

高信号质量：该电路板采用多层板制作技术，可以提供低阻抗、低损耗的信号传输路径，保证信号的完整性和稳定性。

低成本：14层工业控制软硬结合板采用批量生产方式，可以实现低成本、高效率的生产。

它的应用领域包括：

工业自动化：14层工业控制软硬结合板可以用于各种工业自动化设备中，如机器人、自动化生产线、传感器等。

智能制造装备：该电路板可以应用于智能制造装备中，如数控机床、加工中心等。

航空航天：14层工业控制软硬结合板可以应用于航空航天领域中，如飞机、卫星等。

医疗设备：该电路板可以应用于医疗设备中，如医疗影像设备、手术机器人等。

通信设备：14层工业控制软硬结合板可以应用于通信设备中，如交换机、路由器等。